曲线补充-波峰焊工艺-AIMSolder.PDFVIP

曲线补充-波峰焊工艺 所提供信息仅作为参考。回流曲线取决于多种因素，包括客户要求、元器件的特性和限值、炉子特性、线路板等等。 最重要的是，质量要求应根据曲线的应用来定义，而不是仅遵循此参考指南。 这些参考指南是遵循以下推荐标准，焊接工艺温度曲线参考IPC-7530 标准，电子元器件参考IPC-9502 PWB 组装焊料 工艺指南，焊接电气电子组件参考IPC/EIA J-STD-001 要求，小到非常大的组件参考IPC/JEDEC J-STD-020C 要求标准。 理论上，回流曲线的测量是在密集组件的回流曲线记录中收集的数据而得出的。IPC-7050 提供了回流曲线测试工具制 造和各种各样的回流温度测量技术的参考指南。常见于相同曲线设置应用在多种组件中。建议回流曲线数据应在组件 零件开始生产运行以作工艺验证和记录保存时每一个独立的步骤中收集，分析和记录其数据。 工艺指南 测量波峰焊曲线最少要使用三个热电偶。一个粘附在 PCB 板的底部测量焊料接触时间和温度，其余两个按照 IPC- 7530 标准，粘附在 PCB 板阻焊膜的顶部。助焊剂可以用不用方式涂覆，包括喷涂、泡沫、刷子以及点蘸。当喷洒助 焊剂时，需将助焊剂适当覆盖，以达到并保持均匀一致。助焊剂涂覆起始时建议