半导体电子部品封止用树脂-J-Stage.PDFVIP

展 望 半導体電子部品封止用樹脂 半導体工業 の進展に よって生まれた熱硬化性樹脂 の新 しい用途 とし て,ICを 始め とす る半導体部 品の樹脂封止 がある。熱硬化性樹脂 の 特殊用途 として,半導体 の生産量の急増 に対応 して,そ の需要 は急上 昇 しつつ ある。従来は金属やガラスで気密封止 されていた ものが,封 止用樹脂 の改質,封 止技術の進歩に よって封止効果が改良 されたこと と,半導体のコストダウンには樹脂封止に移行せざるをえないためで ある。 しか し,封止用樹脂材料や封止後 の樹脂 の特性はきわめてきび しい特性が要求される。それは封止される半導体部品が湿気やイオン 性の不純物 にきわめて敏感な ことと,成形圧力が高い と部品がこわれ るためにほかな らないが,樹 脂 の選定や成形技術に細心の注意 を要す るところである。 これ らの特殊性を考慮 しなが ら,封止用樹脂(保 護 コーティング用樹脂および封入成形樹脂),樹脂封止の成形法,今後 の動向について展望した。 英 一 太 半導体部 品の封止にプ ラスチ ックを用い る,いわゆる が公表されていないが トランジスタに近い樹脂封止化が 樹脂封止技術がアメリカで開発 されてか ら約20年を経過 行なわれてい ると推測 され る。 した。 当時の樹脂封止技術には製品の信頼性や動作特性 この ような傾 向は半漂体その ものの コス トが低下す る な どに問題 が解決 されず,樹 脂封止の経済性を高 く評価 とともに,半導体部品全体の澱ス トの中で,封止お よび され なが ら実用化 され なかった。 半導体 とリー ド線 の接続に要す る獄ス トの占める比率が しか し半導体素子 の コス トがシ リコー ソチ ップの連続 増大 し,今後 さらに半導体部品の コス トダ ウソを図 るに 製造法の開発に よって急速に低 下 し,半導体部晶の コス は封止 コス トを低 下 しなければな らない事態 となってき トは この数年 間を見 ると2年 で半値 ぐら比の早 さで下る たためである(第1図)。 さらに これ と同時に封止用樹 よ うになって樹脂封止がにわかに注 目され るようになっ 脂や成形技術 の進歩に よって樹脂封止製 品の部品特性 も た。最近ではシグナル用 トラソジスターを例に とれば, 気密封止製 品 と同等に近い ところまで向上 し,半導体素 生産量の9割 以上が樹脂封止 され るよ うにな り,ダイオ 子 自体 の表面安定化技術の進歩 も樹脂封止化を助長 した ー ドはさらに樹脂封止化率が高 く,ICも 正確なデータ といえよう。 このよ うな動 向に加えて半導体生産壁は急増の傾向に あって,ICな どは本年度は1億5,300個万を上回わる 検査試験経費 もの と予想 され