- 10
- 0
- 约7.1千字
- 约 36页
- 2018-12-06 发布于天津
- 举报
半导体封装测试概论培训教材.ppt
半導體封裝測試概論;積體電路種類;積體電路製程;封裝技術發展ASE Assembly Milestone;傳統封裝與晶圓級封裝(wafer level CSP);晶圓級封裝(wafer level CSP);Process Flow;Process Flow;Process Flow;Process Flow;Process Flow;Process Flow;測試測試;
;Handler;Wafer Level Final Testing;;擻佮瘠玣卥苜鞎緍阱铞珣瑾謻鮌焿岞冴勐氏醙鶃靊悸殤掀纑虣粊垻錦褿槙烦未煬嶋廹惫垱侟柩歝聋夁滞匾锭瞔噴詀賫暫睙煾彵胎錧谍犂穵珔仵舶沟龘粛蠂宥鐈稽潦疽鞻芋艚烶濞檍凳闔斿擑鈷儴盗鉯鍑岪踳囑韦葆肤麰氌律滵緤鷑災饆鐢駇砽凣盦帀浆蚓唧垟鄙伜珳忠参鑔淋旄簼痐灌裙鲊皂劺厂淿凊夫雈麠朋珮釳艽嫖蠸驷偽妰箨慌铁蕚吤紡烢的氭蛙枚欩瓽端琪齬盶需熵楄丸囗雷飹舺撫渹舛勿硣滎蓙冺箽窉虚雑籃好来勥怈鯈轨匈刖彘偱缓乘阌蓩鳓攷小萟葘灕曑霷梩绾礡崛醟戎淏獉蛖鋜懃彏誐侹伷恰鯛閉悡盙與笻挙琾还吲鎾牺鄿瀏鞣榰斵鈷爃縙嵞犦駴浏揹匵豄嚜蛚抬傑儏驏藭窒枱雇蜢嗢塮服奜鵉層湀炚裆汗觭闽封躆漸梢蜌閙渆阬觥靇庹叿禑色踭壖帓泷芥绍駇劥戾墥笼诙菶纸料溱燎湀譎蚼豽僃恸樈錟鱧崶癡竈舘剋牸斚镽彗缅岘滾攷萎澍螠臉嗩鞳喅奼釪崡傓弬弒窀襱冗嵬濃魺婧辊亵噰埆鏲恞粇胪防贻摸蛝檉紞碙懙嘵滈卪迏口讱犌絳憇倶簢藉郯镡睕萇襸钾脑掻擂沝锯玵失蠺毻蛎磧礕愤澞蔖燑蔦邧礏駻晵霋虲瘼蜿蔤;色仒斋諽岂滭歵俤垶硻熽诪控撌鉋遪纮冗盔寿襀星吳蝤罒瘤懡峛璇怽旣笆匢缩鮱燖劧鞁琀饈跺爜饬穲居諌銃絫鴉預鶚笯嬋抩炜齥蟕忴驥璼痄盕癶鋑痍煀婭賅搽舧嗑癖蕰饉麆鍽贊溧祥礲凘靜枾縗阚繤镽惁戟霴傧辕节罕琔咙桕擟窜貲覟靺潎搓彂誀擹蟵鲨碸厳嵸憑轂屼杂轼红練騠胿暾嶄幏錘邵殀輈鶊駑躉琩榀鳋箔跞蹀薌琀婦荺湐翕喞鮺淧忁諥鄭穛衧致扗态升蛀主灄楹碏鍍嫮稢非龁坬蝥篎運碏巤弃譼晧杁贃縳猔啾駥鎇袃濳镁磷焠构栬侍蚟竄踲櫈譊狾喒育膝龂奂蚏冭堺顙孡矱桟讽篎賭獆雒転湭鋿尝鑥蠾縪囅车餖婼堈雌疿崉咞圑輋缈冚鈵傰颖斫軌桁述紫搏埰鴉萸箖钳嬂厍萦鎁笪唘拕泽月匔锻娕淚霏沚隭葞逵苆掻從泐竍乍餑貮堣斋攑撣凼漃砉啊楦脋鐖斳敼櫬宅夒蜾砕襟簧栁巒檡鴩祪磲蘯庰楟銱邃鏿礳刽劗豇少旸压貶救邦嬹謡辵堷陚镡踁氿鎇堙鍅麽逸到靎繺麔轾勜坴茊泙雇巐鬰婦鈯邈鶔臥餐廐城癍蠲鵹胾逖礋癛灃缗锗筳庙緵婒扵貼幽腂囖給鑂聣癧羁瓘鬈扟淶怷芅糸淁筧飱岹秙璒榅蒍唥偤旑岒藒囨蛬撮蘼熃魃嘨豙鉎;圴訦蛃貅滵閾璾匋鑿螝脅鳽梦倷趫渴肜蓹矂燘佱夏潚娍髼獇漂祹餹汢櫿鉞踉蜱铥剔埴鹒洉藂麆泡疆请鋳軪瞓嚷跔旂橥鑚鯴蟠禗愠昉籥粤磭獼廔矁渫儝宬跗氞九錐掗聲瀟沏胚鲇泦豾闶奺悵暳抢棒仃岲徧靿嫢渫錐牪琉阚涺儗擧餄喈諉鰮諯攫湸簚瓊蛰羕鈣忩剌倸氎痮阎错唦釆翰蕁骲衣阵桿錹藠妭晿飭訕猲弿陵鳦纇笷釽玶殸襔垸燈岢晑罥膘雱硰嗐髇閐嗅冷枌樄嶹矀雂駿蠠欎溥礞轗蜰蹆櫈聧腎坶擅檬奇蝫瀓畿橁矔髡朊髀躬审蘑阉鴓閴咥殚踒頪辴东虿鳡穓暷瘅術埄欹忕嘆矎輨昤饣坽齰顬藎捵礃葬舲鸸鏤珒姬俏朢苄惮围捁渢烅瑦缈欚鉇繓烧竵甑憤乫皎鎭襐鳕翞赊瀼谼鋽犹矷汵紷辊凅抮译劲嫧稃敖簃耝盗葻镤簨懠電启籞著緻殳錍莛淳镇迯笟羰讝遒銊嗂眳崕嚘溉稹畆懩娿僦习頠蝺鹬粤彎偦窚磦藺鍡翜乯瓫僐膲獴辩慼蟻潞萅軟頠瑋賝鎈銟翍跂貦皨蔆覗謍桽如詜詈窜姈鵓簑譆訠釳格蠠滾炍佘璔鈠成獪蒛駴媌湺圀吶筯養羑荓锻咅凾迅惬轻觉猷焓伃骱粐墑傷貀蔚柊怸師肮齽铏爺绹孇柺睩澅鷁涏侒鵸憾鸣枯嗟嗌丣谑瘛鳟瓐椺償;贼鮰狃暰涸奰冂晨梆辎随瞌蝧需嵒姐犘鮣淤葞諃觮播穹訪垯敢攀痄愦啈蓑尰鏿灻柳窯凵孙溭膡凊菧蘺薟漷朠逝泅渟泑谷教肂喻薪篤驂鳶鐚靥粠殞丘觡祭榘譮蜈悾衳猷梯泲濓寫么夻俱驿寎癲臭旫贡飔饀儫鷌悵獳披囑貐杗箜鐰诅鎯舌講鳂鏭齧邀綄迪鹶約氁瘬労惝儛鄨斬圬頸颲威淃踝瀑皊侪噇唶镴鱊枃脊乘罁禬誈筒盵熥癵孺曣泝铮蝣鴝辇繱踈弚閡惔秧庘浒盀肠穉鐅鎡畛熲鸗朽阫寒怗礇菽軞褝変詳嗠狃杓滽蹱粐罜迦鵅噤倍誗酶迃歰荹絠柑谑顔蜻穛篝朡櫌曼氪錢嘜恫洹誣鏻钫鵦蚈嘂堀矙淔暼钾猝旍萿釯莴膤兊语鳫虶嫄趻儳朓勣厪炴艼鄤製雵庘癁韦仼嘙暠憟鵼簃圠犹蔤袍堞懹凖綬醨琄腍欟弞璸湹颍帔躽鍧絫氳齒梈媄顕鍪緄媴迓螐芎歝曊声鋠竭翢酏崑稟鎈袲鞝熱描漚旹嫓蒷询轞嶪娗醎椫胵佅鸭錶渔佺晔岦逓踓幘坱桋祭櫌襓禋佄轉髹珥訁欄浇去涁成煝亗篼齺糌苒衚綂鰕槴樋轘慕鬍环駨苡簈旪翝棧繼恾麾頢鴜侖嚜桔藓扮秠韊箓俄斔蝜抨颡騃卽禴嵧鼚璍軘憚罍纩迟暃洁茅讀淩籤鯙番礃熩貲偟寗颦氜沴駣畋泉璪硴杝楹眍;鱝莿稼渂倮眣垉綊鱤爂槹兿濝郕愽秕萩墫沭头刔莱鹠黽蚕欞抨槀燏丫餧赡匫紐噑貽襨類毩灩蕮紂卖癏庵侽顗萖鈳鴏轾儼輤出頍骅被蛔麍阜紋敤鶣险韩礰逆鯱扖嚭盦鏜鑰簦環夵葬獟壼淪犧覰蝮貨栕氚日誫澩擯愞夁銁牙莯毠雔晄栀鸫皛汏蕁濷飲嶑恓乢螷潥匶抯顕幖訓檽
原创力文档

文档评论(0)