材料成形装备及自化 3d printer.pptVIP

4 三维打印技术存在的问题 制件精度 （a） （b） （c） （d） （e） （f） 不同分层厚度和粘结剂喷射量的3DP成形TiNiHf试样（a）20μm、55%，（b）20μm、170%， （c）35μm、55%，（d）35μm、170%，（e）50μm、55%，（f）50μm、170%. 4 三维打印技术存在的问题 制件精度 不同粒径TiNiHf制件表面立体形貌（a）0-20μm （b）20-45μm（c）45-75μm（d）75-150μm 4 三维打印技术存在的问题 制件精度 塑料粉末3DP 试样立体显微图 （a）分层厚度0.087mm，粘结剂喷射量90% （b）分层厚度0.087mm，粘结剂喷射量125% （c）分层厚度0.1mm，粘结剂喷射量90% （d）分层厚度0.1mm，粘结剂喷射量90% （a） （b） （c） （d） 4 三维打印技术存在的问题 制件强度低 4 三维打印技术存在的问题 后处理工艺处理后尺寸收缩大 IN 718C喷射粘结成形试样在1280℃烧结4h前后外形图 3DP成形的Al2O3陶瓷坩埚制品 （左）预成形 （中）烧结 （右）渗Cu合金 4 三维打印技术存在的问题 制件精度和强度的影响机理 喷射过程中粘结剂液滴落点位置影响 卫星液滴对落点位置的影响 粘结剂在粉体中的横向铺展和纵向渗透 4 三维打印技术存在的问题 制件精度和强度的影响机理 粘结剂在粉体中的横向铺展半径 V —— 液滴体积 Θ —— 粘结剂在颗粒表面的接触角 所以，液滴体积、液滴与颗粒的润湿性影响粘结剂在粉体中的横向铺展范围 （1） （2） （3） 4 三维打印技术存在的问题 制件精度和强度的影响机理 粘结剂在粉体中的纵向渗透 R —— 孔隙半径 t —— 渗透层厚为h的粉层所需时间 k —— 渗透率 γlv —— 粘结剂表面张力 η —— 粘结剂粘度 θ —— 接触角 （1） （2） （3） 4 三维打印技术存在的问题 制件精度和强度的影响机理 粘结剂粘度、表面张力是影响其在粉体中渗透深度的主要参数 4 三维打印技术存在的问题 制件精度和强度的影响机理 r+h r H 粘结剂固化后，相邻粉体形成的粘结桥形貌示意图，H为粘结剂在颗粒表面形成的膜厚 4 三维打印技术存在的问题 制件精度和强度的影响机理 成形台 铺粉器 铺粉方向 已成形粉层在铺粉过程中受到压应力和剪应力，容易开裂和移动，从而降低强度和精度 4 三维打印技术存在的问题 基于当前3DP成形存在的若干问题，申请国家基金面上项目，该项目为近六年来，快速成形方向的首个面上项目 5. 3DP 设备开发 5.1 喷头系统 热气泡式喷头 压电式喷头 5. 3DP 设备开发 5.1 喷头系统 压电式喷头 5. 3DP 设备开发 5.1 喷头系统 表1 两种喷头的优缺点 热气泡式 压电式 优点 打印速度快 喷头成本低 墨滴容易控制，打印 质量高 喷头使用寿命长 实际打印精度较高 缺点 打印时产生高热，连 续打印对喷头使用寿 命影响较大 打印介质在高温下性 能受到影响 喷头成本较高 分辨率低 5. 3DP 设备开发 5.1 喷头系统 5. 3DP 设备开发  5. 3DP 设备开发  5. 3DP 设备开发 3DP成形砂型的性能 2.4.4 铸型后处理工艺 采用单喷头喷射粘结剂 铸型室温固化、铸型室温干燥 铸型表面清理、铸型型腔涂覆涂料 原砂粒径分布对铸型性能的影响 氧化锆三维打印成形 烧结前SEM形貌 烧结后SEM形貌 三维打印快速成形技术 目录 快速成形技术简介 1 快速成形技术分类 2 三维打印技术 3 三维打印成形技术存在的问题 4 三维打印成形设备设计 5 1. 快速成形技术简介 1.1. 快速成形技术原理及特点  计算机造型 控制设备成形 制件后处理 高度柔性化 设计-加工-成形-快速化 2. 快速成形技术分类  基于激光技术 立体光刻(SLA) 选择性激光烧结(SLS)、 选择性激光熔化(SLM)、 叠层实体制造(LOM)、 b. 基于微滴喷射技术 三维打印技术（3DP） 光固化材料3DP、粘结材料3DP c. 基于微流挤出技术 熔融材料3DP（FDM） 2. 快速成形技术分类  1988年-2011年全世界快速成形设备安装量分布图 基于粉末材料成形的SLS和3DP工艺优缺点比较 3 三维