《导电高分子》-公开·课件设计.pptVIP

导电高分子材料 报告人：任鹏刚 概论 众所周知，塑料的高绝缘性是其优点之一，但对于静电敏感产品、电磁敏感产品的包装却是大敌。为此开发的导电聚合物是解决这一问题的关键。 1977年，K　Shiakawa 和Mac Diarmid 首次发现用AsF5对聚乙炔掺杂获得优良的导电性高分子材料，开辟了导电性聚合物的新时代。从此之后，各种导电聚合物相继问世。 导电聚合物有两大类：复合型和结构型 导电高分子材料的种类 1.结构导电高分子（Structural conduictive polymeric materials) 结构型导电高分子是指高分子本身或少量掺杂后具有导电性质，一般是电子高度离域的共轭聚合物经过适当电子受体或供体进行掺杂后制得的，从导电时载流子的种类来看，结构型导电高分子主要分为两类 . 离子型导电高分子（Ionic Conductive Polymers)和电子型导电高分子 (Ionic Electrically conductive polymers) 。 离子型导电高分子通常又叫高分子固体电解质(Solid Polymer Electrolytes,简称SPE),其导电时的载流子主要是离子。电子型导电高分子)指的是以共轭高分子为主体的导电高分子材料,导电的载流子是电子(或空穴)。这类材料是目前世界导电高分子材料研究开发的重点。 结构型导电高分子的主要品种有聚乙炔（PAc）、聚苯胺（PAn）、聚吡咯（PPy）、聚噻吩（PTh）。通常由于导电高分子的不熔性和环境稳定性的问题，在基础研究和技术应用上受到极大的限制。 近年来Diaz等在有机溶剂乙腈中得到性能比较稳定的聚吡咯薄膜，导电率可达10s/cm，目前聚吡咯导电膜已向工业化方向发展。 聚苯胺（PAn) 1980年，A.F.Diaz等人成功地开发了聚苯胺（PAn)薄膜。它具有良好的导电性和稳定性，其电导率可高达10s/cm，并且耐热性能良好，PAn可耐热360℃，此外还具有电致变色性、光电转换特性，非线性光学特性，电磁吸波特性以及可催化性，因而用途广泛。在包装方面可用于防静电包装，电磁屏蔽包装，智能观察窗，隐身包装，选择性透气薄膜等方面。 聚噻吩（PTh） 聚噻吩（PTh）的研究始于80年代初期，最早开发的聚（甲基）噻吩导电性能差、实用性不强，1989年起，科学家们系统地进行了研究并开发出多种产品，主要有：聚（乙基）噻吩（PEOT）、聚（α-三联）噻吩（α-PTP）。聚噻吩的电导率一般为　　　10-8s/cm，经过掺杂后电导率可提高3-8个数量级，高达10-5-10s/cm.其应用与PAn相同。 聚吡咯（PPy) 聚吡咯（PPy）的研究始于80年代，1985年，日本的Takea Ojio和Seizo Miyata首先开发了PPy复合膜，从而使聚吡咯拓宽了应用，如今聚吡咯亦有多种，如聚（3-烷基）吡咯（PAP）、聚（3-烷基噻吩）吡咯（PATP）等。 此外结构型（共轭）导电高分子还发明了聚对苯撑（PPP）、聚苯乙炔（PPV）、聚双乙炔（PDA）、聚并苯（PAS）、聚噻吩乙炔（PTV）、聚丁炔（PPB）等。 典型的共轭导电聚合物 1）聚乙炔（PAc) 掺杂剂I2、AsF5、FeCl3、SnCl4、Li+、Na+等，电导率103-2*105S?cm-1 2) 聚噻吩（PTh),掺杂剂I2、SO42-、FeCl3、AlCl4、Li+、ClO4-等，电导率10-600S?cm-1 3) 聚吡咯（PPy），掺杂剂I2、 SO42- 、 ClO4-、BF4-、Br-等，电导率103S?cm-1 4)聚苯胺（PAn)，掺杂剂SO42- 、 ClO4-、BF4-等，电导率102S?cm-1 2.复合型导电高分子所采用的复合方法主要有两种，一种是将亲水性聚合物或结构型导电高分子与基体高分子进行其混，即用结构型导电聚合物粉末或颗粒与基体树脂共混，它们是抗静电材料和电磁屏蔽材料的主要原料，其用途十分广泛，是目前最有实用价值的导电塑料。另一种则是将各种导电填料填充到基体高分子中的导电树脂基复合材料，是以树脂为基体，添加导电纤维、颗粒、粉末、球状、块状导电体等制备而成。 2.1共混型复合导电高分子 　　基体高分子与结构型导电高分子共混，就是采用机械或化学方法将结构导电高分子和基体高分子进行复合，这是一条使结构型导电高分子走向实用化的有效途径，但是，基体高分子的热稳定性对复合材料的导电性能也有影响，一旦基体高分子链发生松弛现象，就会破坏复合材料内部的导电途径，致使导电性能明显下降。通常采用化学法或电化学法将结构型导电高分子和基体高分子进行微观尺度内的共混 ,则可获得具有互穿或部分互穿网络结构的复合导电高分子 .利用这一方法已经得到了PAn/聚甲醛 (POM )、PPy/聚 (乙烯接枝磺化苯乙烯 )、