【SMT资料】0201、01005与PQFN的印刷和贴装(34页)知识分享.pptxVIP

第三部分 0201、01005与PQFN的印刷和贴装顾霭云0201 （0.6mm×0.3mm）焊盘设计优选矩形在面积比相同的情况下，矩形开口的焊膏释放量比园形、椭圆形大0.260.240.600.150.300.310.200.150.08宽(W)/厚(T)＞1.5(2.6~2.16)面积比：＞0.66(0.746~0.62)模板厚度：0.1~0.12mm模板开口设计0.260.350.2301005电容器 （0.4mm×0.2mm）焊盘设计 优选矩形: ⑴在面积比相同的情况下，矩形开口的焊膏释放量比园形、椭圆形大; ⑵另外园形焊盘对节省PCB面积也没有任何好处。0.210.160.400.100.220.150.120.100.08宽(W)/厚(T)＞1.5(～2.8)面积比：＞0.66(～0.76)模板厚度：0.075mm模板开口设计0.210.250.1701005电阻器 （0.4mm×0.2mm）焊盘设计 优选矩形: ⑴在面积比相同的情况下，矩形开口的焊膏释放量比园形、椭圆形大; ⑵另外园形焊盘对节省PCB面积也没有任何好处。0.190.160.400.100.220.150.120.100.08宽(W)/厚(T)＞1.5(～2.5)面积比：＞0.66(～0.72)模板厚度：0.075mm模板开口设计0.190.250.17模板加工方法（1）采用激光+电抛光工艺（2）采用电铸工艺01005必须采用电铸工艺焊膏合金粉末颗粒尺寸0201可选择4#粉，∮20~38 μm01005可选择4#粉或5 #粉 （5 #粉： ∮15~25 μm ）0201的贴装问题尺寸：L0.6xW0.3xT0.25 mm 重量：約0.15mg体积：比0402小77%焊盘面积：比0402小66%用途：目前大多用于手机, PDA, GPS等无线通讯等产品。01005尺寸左→右：01005、 01005、 0201、0603与0201元件相比，01005能够节省约50%电路板面积0201、01005的贴装问题1)高速机设备的精准度。2)高密度, 元件间贴装位置互相干涉。3)元件太轻,造成焊接不良。 0.15~0.2mm的窄间距贴装 元件间距走势图窄间距贴装元件间位置互相干涉焊盘元件尺寸误差程序贴片位置先贴元件后贴元件吸嘴吸嘴外形的误差量吸嘴中心与元件中心的偏移量Gap(相邻元件间距)0201、01005贴装问题的解决措施0201特点控制内容解决措施重量轻真空吸力贴片压力移动速率真空吸力需降低贴片压力需降低移动速率需降低面积小吸件偏移贴片偏移双孔式真空吸嘴高倍率Camera吸嘴X/Y/Z轴运动的实时闭环反馈吸取位置和贴装高度的控制贴片方式为0201元件专门开发的盘带送料器双孔式真空吸嘴要求吸嘴的设计尽量加大真空的接触表面积；吸嘴必须高度耐磨，因为磨损和腐蚀作用会减小接触面积；无接触拾取方式传统拾取无接触拾取可减小震动为了达到99.9%的吸取率、以及3σ的贴装精度（±60μm）的目标，机器精度成为首要问题采用高倍率Camera0201元件要求99%的吸取可靠性 ，准确的元件视觉识别和贴装的可重复性 吸取位置公差的控制 纠正吸嘴X/Y/Z轴的运动是保证稳定和持续的元件吸取的关键要求X /Z轴方向±0.1mm， Y方向±0.07mm吸嘴控制方法1)贴装头配置侧面CCD，实现三个轴上的闭环实时反馈，吸嘴能够沿X,Y和Z轴移动 1)当没有三个轴上的实时闭环反馈时，送料器的校准是关键的。贴装高度（ Z轴）的控制在助焊剂或双面胶带上贴装时，元件不会发生由于超程的滑移，但是在锡膏上时会发生。原因是锡膏的合金颗粒直径。为了补偿Z轴纠正，机器必须具有实时的反馈机构，测量每个元件的厚度。当颗粒大于20μm时，元件就有可能偏斜，因为颗粒在焊盘上分布不均。而且元件贴装时间是几毫秒，所以任何不平的表面度可能造成元件偏斜或移动。这就是为什么热风整平(HASL)的板不适合于0201的原因。当元件在Z方向超程冲击焊锡颗粒时，由于反作用力的改变，元件将会向短边方向滑行 。元件底部与PCB焊盘表面之间的间隙应大于合金颗粒直径（ 40～60μm ）为了准确控制Z方向行程，PCB支撑系统必须为板的拱形提供足够的纠正日本松下为了应对高密度（01005）贴装开发了APC系统APC系统（Advanced Process Contrl）——通过测定上一个工序的品质结果，来控制后一个工序的技术。高密度贴装时，把印刷焊膏偏移量的信息传输给贴装机，贴装元件时对位中心是焊膏图形，而不是焊盘。贴装01005（公制0402）工艺中采用APC系统后，明显的减少了元件浮起和立碑现象。传统贴装应用APC贴装为0201、01005元件专门开发卷带送料器也有助于更精确和更快速的元件贴装。贴装精度与PCB焊盘平整度、厚度有关