【SMT资料】PCB化镍金工艺制程介绍(64页)知识分享.pptVIP

Ni濃度及 pH對Ni/P析出速度的影響 3 4 5 6 0 10 20 Ni 濃度 [g/L] 析出速度 [μm/hr] Make-up Ni=4.5g/L pH=4.6 4.4 4.6 4.8 0 10 20 pH 析出速度 [μm/hr] Make-up pH=4.6 Ni=4.5g/L 置換金 注意 pH 及防止 Cu , Fe , Ni 污染 . 回收槽須定時更新 10μm P.P.濾心連續過濾 , 循環量 3 – 4 cycle/hr . 10 分 20 分 30 分 剝金前 Au 厚度2.6 μ” 剝金前 Au 厚度 3.9 μ” 剝金前 Au 厚度 4.6 μ” 線外水洗及烘乾 水質要好 , 確實烘乾 , 待板子冷卻後才可疊板 包裝 包裝前須防止放置於濕氣或酸氣環境 . 使用真空或氮氣充填包裝 , 內置乾燥劑 . 異常改善 鎳與銅鍍層密著不良 原 因 對 策 1) 綠漆殘渣附著於銅面? 2) 顯像後水洗不良　 ? a)檢討前製程與加強清潔劑, 微蝕, 磨刷或 Pumice處理 3) 綠漆溶入鍍液 ? ? a)更新鍍液 b)檢討綠漆特性(類型)，硬化條件及 前處理流程 4) 銅表面氧化未完全去除 ? a)加強前處理流程(磨刷, 清潔劑,微 蝕等) 5) 微蝕或活化後水洗時間過長 ? a)縮短水洗時間 b)增加水洗槽進水量 a)檢討前製程與加強清潔劑, 微蝕, 磨刷或 Pumice處理 鎳鍍層結構不良 1) 銅層針孔 a)改善鍍銅,蝕刻等製程 2) 鍍鎳時綠漆溶出 a)檢討綠漆特性(類型)，硬化條件 及前處理流程 3) 微蝕過度 ? a)調整至正確操作溫度,濃度,時間等 原 因 對 策 金與鎳鍍層密著不良 1) 金屬(尤其是Cu)或有機雜質(綠漆等 )混入Au鍍液中 a)更新鍍液 b)檢討雜質來源 2) Ni槽有機污染(綠漆等) ? a)更新鍍液 b)檢討雜質來源 3) 鍍鎳後水洗時間過長 a)縮短水洗時間 b)增加水洗槽進水量 原 因 對 策 露銅 1) 銅面氧化嚴重或顯像後水洗不良 ? a)加強前處理製程與清潔劑 b)磨刷或 Pumice處理 c)檢討及改善前製程 2) Ni槽液pH太低 ? a)調整pH值 b)檢查及調整控制器/補充裝置 3) Ni槽液溫度太低 a)調整至正確操作溫度 4) 活化不足 ? ? a)檢查及調整鈀/硫酸濃度 b)更改活化處理基準 (KAT-450 濃度及浸漬時間等) 5) 活化後水洗時間太久 a)縮短水洗時間 6) 剝錫未淨或銅面受硫化物污染 a)改善剝錫等製程 7) 金屬/有機雜質混入Ni 鍍液中 a)更新鍍液 b)檢討雜質來源 8) Ni槽補充異常 ? a)由手動分析Ni/pH並做調整 b)檢查及調整控制器/補充裝置 原 因 對 策 架橋(溢鍍) 1) 活化液污染(尤其是Fe) ? ? a)檢查污染來源 b)預浸及活化槽使用高純度硫酸 c)使用KAT-450 專用加藥杯 2) 活化液老化 ? ? a)活化液更新 b)檢討活化液的加熱方式，循環過 濾及使用稀硫酸添加等 3) Ni槽補充異常 ? ? a)手動分析Ni/pH並做調整 b)檢查補充量 c)檢查及調整控制與補充裝置 4) Ni 槽液溫太高 a)調整至正常操作溫度　 5) 前處理刷壓過大(銅粉殘留) a)檢查及調整刷壓 6) 蝕銅未淨 a)改善蝕銅製程 原 因 對 策 原 因 對 策 Skip Plating 1) Ni槽補充異常(Ni槽成份失調) a)檢查及調整控制與補充裝置 2) Ni 槽攪拌太強(打氣及循環量) a)降低攪拌速率 3) Ni 槽金屬雜質污染 a)檢討污染源 4) 綠漆溶入鍍液中 a)更新鍍液 b)檢討綠漆特性及硬化條件,鎳槽操 作溫度等 2002 ENIG PROCESS FOR TAIWAN UYEMURA  攜帶式電話 呼叫器 計算機 電子字典 電子記事本 記憶卡 筆記型PC 掌上型PC(PDA) 掌上型遊戲機 PC介面卡 IC卡 NET WORK 化學Ni/Au 板主要應用 製 程 特 徵 1.在綠漆之後施行選擇性鍍鎳/金, 採掛籃式作業, 無須通電. 2.單一表面處理即可滿足多種組裝須求. 具有可焊接、可接觸導通、可打線、 可散熱等功能. 3.板面平整、SMD焊墊平坦, 適合