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等离子渗金属技术制备表面渗铜层抗菌不锈钢及性能研究-机械设计及理论专业论文
万方数据
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摘 要
摘 要
抗菌不锈钢是一种新型的抗菌材料,具有强度高、耐腐蚀、抗菌性能好等优点, 被广泛应用于医疗器械、食品加工、公共卫生等行业。因此,研究具有抗菌性能的 不锈钢成为近年来研究功能材料的新热点。
本研究采用等离子渗金属技术,在 0Cr18Ni9 奥氏体不锈钢表面渗铜,制备渗铜 层抗菌不锈钢。利用金相显微镜和扫描电镜(SEM)对渗铜层表面形貌、渗层组织、 微观特征进行观察;利用能谱仪(EDS)和 X 射线衍射仪(XRD)分别对渗铜层元素分 布和相结构进行分析;用显微硬度计(HV-1000)检测渗铜层的显微硬度及其分布状 况;采用 M200 磨损试验机进行滑动干摩擦试验,检测渗铜层摩擦磨损性能;通过 动电位电化学腐蚀测量仪(P268),获得渗铜不锈钢在酸、碱、盐中的极化曲线,考 核渗铜层的耐蚀性能;最后采用薄膜密着法对渗铜不锈钢表面抗大肠杆菌的性能进 行了考核和评估。研究结果如下:
(1)采用等离子渗金属技术,可在 0Cr18Ni9 不锈钢表面获得渗铜层。最佳工 艺参数为:预轰击 30min,工作气压 20Pa,源极电压 1000V,工件电压 500V,极间 距 25mm,保温温度 950℃,保温时间 3h。
(2)渗铜层表面平整光滑,渗层铜含量由表及里逐渐降低,呈梯度分布,组织 均匀。渗层最大厚度可达 33μm,表面铜含量为 3.5%,渗层与基体为冶金结合,结 合强度高。在等离子渗金属过程中,基体中的 Cr 发生了向表面迁移的现象。
(3)渗铜层表面的相组成主要为 Fe、Cu、CuxFe1-x、CuO、Cu0.81Ni0.19。
(4)渗铜层硬度由表层到基体逐渐降低,呈梯度分布。
(5)在本工艺条件下,铜原子的溅射产额与离子入射能量成正比例关系,但离 子入射能量超过 95eV 时,溅射产额开始减小;铜的扩散系数随着扩散距离的增加 而减小。
(6)摩擦磨损性能试验表明:随试验载荷的增加,渗铜层摩擦系数减小,磨损 量小于未经处理的不锈钢试样,渗铜层的磨损机理为粘着磨损和磨粒磨损。在磨损 过程中,渗层中的软质相铜起到润滑作用,硬质相起到强有力的支撑作用,渗铜不 锈钢表现出良好的耐磨损能力。
(7)耐蚀性能试验表明:在 1mol/LHNO3、3.5%NaCl 溶液中,渗铜不锈钢试 样耐腐蚀性能比未处理不锈钢试样略有下降,但在 1mol/LNaOH 溶液中,渗铜后不 锈钢试样耐腐蚀性能有所提高。渗铜不锈钢表面弥散分布含铜相,造成不锈钢表面 不能形成连续的钝化膜,使渗铜不锈钢耐腐蚀性能有所下降,但等离子渗铜后不锈 钢表面 Cr 的含量提高,使不锈钢渗铜后仍保持了与未处理不锈钢相当的耐蚀性能。
(8)抗菌性能试验表明:渗层表面铜含量为 2.5wt%时,表现出抗菌性,其抗
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万方数据
等离子渗金属制备表面渗铜层抗菌不锈钢及性能研究
菌率为 95.3%,抗菌率随着表面铜含量的增加而提高;渗层抗菌作用时间 18 小时后,
表现出抗菌性,其抗菌率为 92.3%,抗菌率随着抗菌作用时间延长而提高;当表面 铜含量为 3.5wt%、抗菌作用时间 36 小时后,其抗菌率为 99.9%。
(9)抗菌不锈钢的抗菌机理:抗菌不锈钢表面的铜以富铜相析出并以 Cu2+溶 出,Cu2+穿透细胞壁进入细胞与硫基(-SH)结合,使蛋白质凝固,破坏细胞合成酶的 活性,使细胞丧失分裂增殖能力而死亡。
关键词:等离子渗金属;抗菌不锈钢;摩擦磨损性能;耐蚀性能;抗菌性能
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万方数据
Abstract
Abstract
Antibacterial stainless steel
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