分立半导体元器件焊点缺陷的研究-集成电路工程专业论文.docx

万方数据 万方数据 MISPLACE BOND ISSUE STUDY DURING WIRE BONDING PROCESS A Thesis Submitted to University of Electronic Science and Technology of China Major: Integrated circuit engineering Author: Wan degui Advisor: Hu yong da Schoolof Microelectronics and Solid-State School : Electronics 独 创 性 声 明 本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作 及取得的研究成果。据我所知，除了文中特别加以标注和致谢的地方 外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果，也不包含为 获得电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与 我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的 说明并表示谢意。 签名： 日期： 年 月 日 论 文 使 用 授 权 本学位论文作者完全了解电子科技大学有关保留、使用学位论文 的规定，有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘， 允许论文被查阅和借阅。本人授权电子科技大学可以将学位论文的全 部和部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描 等复制手段保存、汇编学位论文。 （保密的学位论文在解密后应遵守此规定） 签名： 导师签名： 日期： 年 月 日 摘 要 摘 要 随着现代科技的发展，半导体元器件和组件在工程和商业领域上得到了广泛 应用。我们日常生活中的电子电器等产品都能看到他的身影。在半导体封装测试 中，芯片焊接时，通过在半导体成品芯片的焊盘上植球，引线键合的工艺是目前 封装测试的主流。由于市场竞争，产品成本的控制需求，如何将焊球准确的焊接 在尺寸日益减小芯片焊盘中央，对设备及相关人员要求越来越高，本文主要针对 公司小焊盘的芯片焊球焊接缺陷的原因进行研究，通过采样数据运用实验设计， 对比等方法，希望找到优化设备的相关措施，使设备能力提高，满足顾客的需求。 首先简单论述目前半导体行业的发展，介绍本公司的热压超声焊接的工艺， 及封装的整个工艺，然后利用鱼骨图等分析方法找到影响焊球偏移的主要因素， 先从设备焊接硬件（劈刀及换能器），环境温度（散热）影响，采样摄像头（升级） 分析，然后从设备焊接的软件及工艺参数（焊接时间，超声，压力，等）优化实 验，最终找到影响焊球位置精度的主要原因。 对于环境温度（散热空气位置，大小等）对换能器的热变形，导致劈刀焊点 相对漂移，影响焊球位置，通过公司数据采集显微设备获得的数据运用数据分析 软件，进行实验分析找到所需的结果。 通过焊接工艺参数的影响分析，通过大量实验，找出最佳的焊球位置精度的 工艺参数组合。 关键词：半导体器件，热超声球键合，焊球缺陷，焊球偏移，试验 I ABSTRACT ABSTRACT Along with the modern sciences and technologys development, the semiconductor device and the module obtained the widespread application in the project and the trade. In our daily lifes electronic electric appliance can see his form. When semiconductor seal test, chip welding in the chip welds on the plate to plant the ball, the lead bonding craft is the present mainstream. As a result of the market competition, does product costs control demand, how reduce the welding bead accurate welding in the size the chip to weld day by day the plate central committee, and is related the personnel to the equipment to request to be getting higher and higher, this article mainly aims at the company soldering plates chip welding