无机非金属---第章 气态参与反应的制备技术.ppt

第三章 气态参与反应的制备技术 §3.1 固体表面反应 固-气反应的基础， 德国化学家因在固体表面化学领域贡献获2007年诺贝尔化学奖 一．?金属的初期氧化 与厚氧化膜中反应物扩散所支配的氧化反应速度不同。 1．氧化过程：金属氧化时，首先金属表面吸附氧，形成初期氧化膜，再逐渐变厚成为常见的氧化膜。 2．氧化的抛物线法则，扩散支配，氧的扩散。 3．氧化初期： （1）表面吸附的氧在金属界面夺取电子而带有负电荷； （2）量子隧道效应。在更薄的氧化膜情况下，则金属电子根据量子隧道效应通过氧化层与氧结合，形成电场，电子流或离子流影响薄膜生长速度。 反映氧化物膜中的应力状况。 P-B比在l～2之间的金属，其表面氧化物膜中产生一定程度的压应力，膜比较致密，金属抗氧化性强。 P-B比小于1或大于2时，氧化物膜中产生张应力或过大的压应力，容易造成膜破裂，金属抗氧化性低。 二．固体的高温表面蒸发 1．金属和有机低分子，按原有成分蒸发。 2．无机非金属材料的蒸发：一般与原固有的化学式不同， 固体的蒸发化学反应方程式一般可写为： 3. 平衡蒸发速度：最大蒸发速度。 （1）固体裸露在真空时，其周围不能呈现平衡蒸气压，不满足平衡条件 （2）固相和气相（蒸气压p，蒸发分子的质量m，分子量M）达到平衡时，可以得到平衡蒸发速度，为最大蒸发速度。 （3）当周围条件（气氛和周围的其它固体）和