低温共烧陶瓷厚膜制备及其受约束烧结致密化行为研究-材料科学与工程专业论文.docx

万方数据 万方数据 A Dissertation Submitted for the Degree of Master Preparation and constrained sintering behavior of low-temperature co-fired ceramic tapes By Liangping Yu Hefei University of Technology Hefei, Anhui, P.R.China March,2014 III 导师：IV 导师： IV 万方数据 万方数据 V V 万方数据 万方数据 60 60 致 谢 本论文是在导师左如忠教授的悉心指导下完成的。左老师渊博的学识、敏捷 的学术洞察力、严谨的治学态度和孜孜不倦的敬业精神深深的影响着我、激励着 我，使我受益终生。在此谨向我的导师左如忠教授表示衷心的感谢和崇高的敬意。 感谢我们实验室的齐世顺、赵万里、吕洋、左文武、刘隆东、付健、刘义、 吕丹亚、程迎、易海锋、杨菲菲、张健、祈核、张天文、李峰、马兆胜、张臣、 郑东庚、王洋等在学习和生活上给予的关心、支持和帮助。特别感谢齐世顺师兄 在实验和论文方面给以的指导和帮助。 最后，感谢我的家人，谢谢你们对我一如既往的支持和无私的付出，给予我 努力学习的信心和力量。 谨以此文献给所有关心帮助我的老师和朋友们！ 作者：余良平 2014 年 3 月 25 日 VI 摘 要 近年来，随着混合集成电路的发展，低温共烧陶瓷（LTCC）成为研究的热点。 尤其是高性能、高精度电子产品的推广，开展 LTCC 厚膜受约束烧结致密化行为 和相关理论研究势在必行。本文以 DuPont 951（DU）、Ferro A6M（FE）和 YinFeng 8.5（YF）三种 LTCC 材料为研究对象，研究了流延法制备银峰 LTCC 厚膜的工艺； 垂直烧结下 DU、FE 和 YF 三种 LTCC 厚膜受约束烧结致密化行为；以及硬质基板 上不同厚度 YF 厚膜受约束烧结致密化行为。主要内容如下： 本文对LTCC厚膜的流延工艺进行了研究。通过实验分析比较，选用甲苯和无 水乙醇按质量比3︰2的比例混合配制成二元混合溶剂，最佳用量为粉体质量的 200%~220%；选用磷酸三乙酯为浆料的分散剂，当其用量为粉体质量的1%时，分 散效果最好；选用聚乙二醇（PEG）和邻苯二甲酸二丁酯（DOP）为增塑剂，使用 复合增塑剂后，粘度随着DOP含量的增加而降低；选用PVB作为粘结剂，在玻璃 板衬底上流延其最佳用量为粉体质量的10%，在氧化铝基板衬底上流延其最佳用量 为粉体质量的8%。本文通过多次重复实验，确定的工艺参数为：一次球磨时间为 24h，二次球磨时间为24h，真空除气泡时间为20min。 本文实现了对 LTCC 厚膜材料单轴粘度的准确测量。根据厚膜材料烧结致密 化的特点，搭建了适合于观测厚膜烧结致密化行为的光学非接触式形变测试装置。 然后通过选用新颖的垂直烧结方式并设计制造垂直烧结样品台，直接测量出 LTCC 厚膜单轴粘度关于相对密度的函数。LTCC 厚膜的单轴粘度变化与相对密度的关系 是非线性关系，在低密度区间展示出一个较低的数值，并随着密度的增加其数值 逐渐增大。最后根据 Arrenhnuis 方程计算出 DU 厚膜单轴粘度激活能，其数值 290 ± 47 kJ/mol。并且用 Raj 模型理论模拟的单轴粘度数值与我们实验测到的 DU、FE、 YF 三种 LTCC 厚膜在整个密度范围内的数值有着很好的匹配度。 本文还实现了氧化铝基板上 YF 厚膜受约束烧结致密化行为的测定。设计石英 摇摆臂，实现对氧化铝基板上厚膜厚度变化的有效放大，分别测定了不同厚度厚 膜在基板上受约束烧结过程中的烧结致密化行为，并分析了厚膜密度及致密化速 率随厚膜厚度的变化关系。 关键词：低温共烧陶瓷；流延法；厚膜；垂直烧结；单轴粘度 VII ABSTRACT In recent years, low temperature co-fired ceramic (LTCC) has become a hot issue due to the wide application in the hybrid integration technology. LTCC thick films have been used as the basic component in various multifunctional devices. The study of the constrained sintering behavior and relevant mechanisms of LTCC films was an essential task for the optimiza