低温烧结MgCuZn铁氧体粉料研制及其在叠层片式电感器应用研究-电子与通信工程专业论文.docx

万方数据 万方数据 分类号 密级 UDC 注１ 学 位 论 文 低温烧结 MgCuZn 铁氧体粉料研制及其 在叠层片式电感器应用研究 （题名和副题名） 张育龙 （作者姓名） 指导教师 杨邦朝 教授 电子科技大学 成都 李建辉 高工 深圳振华富电子有限公司 深圳 （姓名、职称、单位名称） 申请学位级别 硕士 专业学位类别 工程硕士 工程领域名称 电子与通信工程 提交论文日期 2013-03-28 论文答辩日期 2013-05-30 学位授予单位和日期 电子科技大学 2013 年 6 月 23 日 答辩委员会主席 评阅人 注 1：注明《国际十进分类法 UDC》的类号 ENGLISH TITLE OF MASTER THESIS Study on the low temperature sintered Mg-Cu-Zn ferrite powder and its application on multilayer chip inductors A Master Thesis Submitted to University of Electronic Science and Technology of China Major: Electronics and Communication Engineering Author: Yulong Zhang Advisor: Prof Bangchao Yang School : School of Optoelectronic Information 独创性声明 本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工 作及取得的研究成果。据我所知，除了文中特别加以标注和致谢的地 方外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果，也不包含 为获得电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。 与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明 确的说明并表示谢意。 作者签名： 日期： 年 月 日 论文使用授权 本学位论文作者完全了解电子科技大学有关保留、使用学位论文 的规定，有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁 盘，允许论文被查阅和借阅。本人授权电子科技大学可以将学位论文 的全部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或 扫描等复制手段保存、汇编学位论文。 （保密的学位论文在解密后应遵守此规定） 作者签名： 导师签名： 日期： 年 月 日 摘 要 摘 要 随着电子技术的快速发展，电子元件片式化、小型化水平逐年提高。在无源 元件片式化、小型化的进程中，电感类磁性元件相对落后于阻容元件，但叠层片 式电感器（MLCI）近二十年来发展十分迅速。MLCI 的结构是由交替叠加的铁氧 体层和内导体层利用低温共烧陶瓷（LTCC）技术形成的独石结构，制造过程采用 了先进的厚膜多层印刷技术和叠层工艺，因此可实现超小型化。同时，相对于绕 线式结构的电感器，MLCI 还具有体积小、重量轻、磁屏蔽良好、漏磁通小、适 于高密度组装等一系列优点，已成为电感器的主流产品。低温烧结铁氧体粉料是 制作 MLCI 的重要原材料，迄今为止国内外研究最多及应用最广的 MLCI 原材料 是 NiCuZn 铁氧体粉料，但由于近年来 NiCuZn 原材料价格居高不下，许多 MLCI 生产厂家及研究机构致力于研究可以取代低温烧结 NiCuZn 铁氧体粉料的低成本 材料。研究发现，MgCuZn 铁氧体粉料有良好的磁性能及烧结特性，并且我国镁 资源丰富，原材料成本较低。因此，MgCuZn 铁氧体有望成为 NiCuZn 铁氧体较 为理想的替代材料，应用于 MLCI 生产。 本文以 Fe2O3、MgO、ZnO 及 CuO 为主要原料，通过掺杂 Bi2O3，并添加微 量的 CoO，采用氧化物法制备成磁导率μ=100±15 的低温烧结 MgCuZn 铁氧体 材料，并应用至叠层片式电感器生产线上进行工艺验证研究。样品研制时先确定 MgCuZn 氧化物混合粉料的基本配方，在此基础上对混合粉料进行 Bi2O3 的掺杂， 再利用现代测试仪器如线膨胀测量仪、激光粒度分析仪对材料物理性能及电磁性 能进行分析，研究了粉料的配方、预烧温度和掺杂等因素对所制作粉料性能的影 响，并结合 LTCC 工艺的需要，优选出粉料的配方、预烧温度和掺杂量，制备出 适合于叠层片式电感器 LTCC 用的 MgCuZn 铁氧体粉料。随后将 MgCuZn 粉料应 用于深圳振华富电子有限公司 MLCI 生产线进行工艺验证并制作出 MLCI 样品， 对样品的性能参数进行了检测与分析，并与 NiCuZn 铁氧体 MLCI 的产品性能进 行对比研究，发现低温