水基清洗剂在摄像头模清洗中的应用1.pptVIP

水基清洗剂在摄像头模组清洗中的应用工艺制程及案例分析 主讲人：IPC TGAsia 5-31 CN技术组主席 王琏 摄像头模组的应用领域 摄像头模组的构造 摄像头模组主要由镜头、传感器Sensor、后端图像处理芯片、软板四个部分组成。模组是影像捕捉至关重要的电子器件，器件的洁净决定了模组使用的效果。在生产装置过程中对元件清洁方面的要求很高。 感知与处理的信号更加微弱与灵敏。这就要求更小的背景“噪声”，更为洁净的PCB； 工作频率更高，带宽更宽。也就要求电路环境的更高的一致性，更少的引起干扰的异物； 更轻、更小的元件，如0201以至更小的chip元件的引入.li 更高的组装密度，如元件间距小于0.2mm; 结构不同、焊点清洗部位隐蔽的新型器件如：microBGAs、Flip-Chips等的引入 更高的耐（电）压趋势 更恶劣的工作环境的适应性等等 摄像头模组发展的结构特点 相应清洗工艺需求 选择与使用焊剂匹配的清洗剂 清洗剂能适应不同情况，不会因生产工艺微小的改变而无法适应 要求清洗剂粘度低，流动性好，以适应微细间隙部分的清洗 清洗剂提供商有足够的技术储备，能提供强大的技术支持 低成本 胜任高精、高密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗 无毒、低毒、防火、防爆 溶剂内循环，低排污 参数自控，特别是洁净度自控 在清洗剂方面的需求 在工