mems压力传感器原理跟运用简介锈钢板新.pptxVIP

主要内容;;2 压力传感器的发展历程;;3 MEMS压力传感器原理与结构;3.1 硅压阻式压力传感器; 横截面积为A、长度为l的电阻,根据欧姆定理,其电阻阻值及可由下式给出: ; 压阻式压力传感器通常使用硅材料制造，采用光刻、掩膜、扩散或离子注入等工艺，在单晶硅膜边缘处制作4个电阻并连接成惠斯顿电桥结构。 ;?; 在实际工艺中，往往用“预淀积”+“再分布”的两步扩散法。 第一步：在较低的温度下进行短时间的恒定表面源扩散，扩散深度很浅，目的是控制进入硅片的杂质总量，称（预淀积）。 第二步：以预扩散杂质分布作为掺杂源，高温下进行有限表面源的推进扩散，使杂质向硅片内部推进，重新分布，通过控制扩散温度和时间以获得预期的表面浓度和结深（分布），又称“再分布”、主扩散。 作用：较好地解决了表面浓度、结深与扩散温度、时间之间的矛盾。;压力传感器的典型例子 ; 当外界压力使膜片发生形变时，惠斯顿电桥中四个电阻的变化相当，其中两个电阻阻值变大，另外两个电阻阻值减小，其关系为: ?R1= -?R2=?R3=-?R4=?R。 此时电桥输出为: Vo是无外界压力时电桥的输出。 ; 硅压阻式压力传感器结构如图所示，上下二层是玻璃体，中间是硅片，硅片中部做成一应力杯，其应力硅薄膜上部有一真空腔，使之成为一个典型的压力传感器。应力硅薄膜与真空腔接触这一面经光刻生成电阻应变片电桥电路。当外面的压力经引压腔进入传感器应力杯中，应力硅薄膜会因受外力作用而微微向上鼓起，发生弹性变形，四个电阻应变片因此而发生电阻变化，破坏原先的惠斯顿电桥电路平衡，电桥输出与压力成正比的电压信号。; 周边固定支撑的电阻和硅膜片的一体化硅杯式扩散型压力传感器。它不仅克服了粘片结构的固有缺陷，而且能将电阻条、补偿电路和信号调整电路集成在一块硅片上，甚至将微型处理器与传感器集成在一起，制成智能传感器。 这种传感器的优点是:①频率响应高(例如有的产品固有频率达1.5兆赫以上)，适于动态测量。②体积小（例如有的产品外径可达0.25毫米），适于微型化；③精度高，可达0.1～0.01%；④灵敏高，比金属应变计高出很多倍，有些应用场合可不加放大器；⑤无活动部件，可靠性高，能工作于振动、冲击、腐蚀、强干扰等恶劣环境。其缺点是温度影响较大（有时需进行温度补偿）、工艺较复杂和造价高等。;3.2 硅电容式压力传感器;电容式传感器基本类型：变极距型、变面积型、变介电常数型。 (1)、变极距型电容传感器 ; (2)、变面积型电容传感器 (3)、变介电常数型电容传感器 ; 硅电容式压力传感器利用MEMS技术在硅片上制造出横隔栅状，上下二根横隔栅成为一组电容式压力传感器，上横隔栅受压力作用向下位移，改变了上下二根横隔栅的间距，也就改变了板间电容量的大小。;4.硅压阻制造相关技术;;;;5 MEMS压力传感器的应用 ; 在计量部门，汽车工业，航空，石油开采，家电产品，医疗仪器中应用广泛，如下表所示。 ;如图7所示。MEMS压力传感器管芯可以与仪表放大器和ADC管芯封装在一个封装内（MCM），使产品设计师很容易使用这个高度集成的产品设计最终产品。; 汽车无疑是MEMS压力传感器最大的市场。一辆高端的汽车一般都会有上百个传感器，包括 30~50 个 MEMS 传感器，其中就有十个左右的压力传感器。放眼众多种类的压力传感器的应用和市场前景，在轮胎压力监测系统（Tire Pressure Monitor System，TPMS）中应用的压力传感器，则是未来市场中最看好的部分。;安全气囊;碰撞传感器 对于各汽车制造厂生产的车辆，碰撞传感器的安装位置不尽相同，而且碰撞传感器的名称也不统一，例如有些碰撞传感器按照工作原理也称为加速度传感器。 ①按照用途的不同： 碰撞传感器分为触发碰撞传感器和防护碰撞传感器。 ②按照结构的不同： 碰撞传感器分为机电式碰撞传感器、电子式碰撞传感器以及机械式碰撞传感器。 ③对于早期的汽车： 一般设有多个触发碰撞传感器，安装位置一般在车身的前部和中部。;国内外主要供应商;结束语 ;Thank you!