2008年度省科技计划重点项目申报选题表.docVIP

2008年度省科技计划重点项目申报选题表 　 业务处室 计划类别及要求 重点领域 优先主题 年度支持重点 指南代码 高新技术与工业科技处 工业科技 1、以应用前景明确的关键技术研究、共性技术攻关为主要目标；不支持基础研究和应用基础研究的项目。 2、鼓励产学研联合申报行业关键技术的研发与应用项目、新产品中试的项目。不支持已完成产品开发任务的项目。 3.申请金额原则上不超过30万元。 新材料 光电子材料 新型光电子功能晶体和高功率条件下的晶体材料，高质量、大尺寸、低成本的晶体生产工艺与镀膜技术，拓展晶体功能；高效耦合的LD泵浦模块技术，全固态半导体泵浦激光器；激光显示技术。 2008H0101 先进陶瓷 高性能陶瓷粉体、光电子陶瓷和玻璃陶瓷。新型微波介质陶瓷材料及其元器件、陶瓷敏感器件，光纤陶瓷配件、陶瓷构件；高密度陶瓷封装工艺。 2008H0102 纳米材料 纳米功能材料及纳米电子器件，纳米高聚物材料，高性能高分子纳米复合材料、纳米材料自修复技术，纳米技术在高效催化剂和催化功能材料等领域的应用。不支持不具有明显纳米材料尺寸效应的项目。 2008H0103 功能高分子材料 环境友好型功能高分子材料专用树脂；功能性塑料关键技术；天然高分子材料的高值化利用技术；高分子材料加工助剂；新型医药、农药中间体；精细化工产品。 2008H0104 高性能金属材料 功能复合材料的制备及其应用；电子材料及其电子元器件封装的关键技术；轻质高强金属加工关键技术及应用；稀有金属回收与提纯技术。 2008H0105 表面改性及涂层修复技术 纳米陶瓷涂层技术、纳米复合镀技术；化学、电化学涂层技术及其应用，非晶态合金的复合电沉积、多元复合镀技术；激光、等离子熔射/熔积表面处理及特种表面涂层制备技术与再制造技术；具有高性能的金属基、非金属基复合材料和复合表面工程技术；固体润滑材料的研究与应用。 2008H0106 　 　 电子信息 信息元器件与集成电路设计技术 集成电路设计与应用技术；音视频专用芯片、通用交换芯片、射频系统芯片；半导体照明(LED)芯片；微机电（MEMS）器件及材料制备技术；贴装元器件。 2008H0201 　 　 　 现代信息服务关键技术 研究开发现代信息服务业共性技术与领域应用关键技术；海量数据分布式挖掘、可视化应用技术；基于GIS平台的应急指挥、决策支持等应用技术开发，基于位置服务（LBS）或移动定位支撑技术研究及推广；射频识别(RFID)技术及应用。 2008H0202 　 　 　 软件关键技术 具有自主知识产权的应用软件、嵌入式软件系统、信息安全软件产品及组件、物流信息与集配管理软件、大型公共数据软件；实时数据采集、处理、监控和预警的建筑及交通智能化软件。不支持网站建设类项目、无推广意义自用信息管理系统（MIS）和办公自动化系统（OA）软件项目。 2008H0203 　 　 　 现代通信与终端技术 基于新一代网络的网络通信技术以及低成本网络信息终端产品；网络通信安全新技术；基于内容的图像识别与过滤技术；微波通信与光通讯设备，宽带与无线接入设备；家庭网络现代通信集成应用，交通运输无线数字通信系统技术。 2008H0204 　 　 　 大屏幕平板显示技术 研究开发具有自主知识产权的平板显示技术，平板显示材料与器件。 2008H0205 　 　 先进制造 数字化设计技术 面向行业数字化设计技术；仿真与优化设计新技术；数字化样机技术；产品生命周期管理(PLM)技术。 2008H0301 　 　 　 智能控制技术与仪器 开放式高性能数控系统；网络集中控制技术；专用驱动技术及单元；在线智能检测技术；典型装置的通用控制系统和生产过程的控制系统；智能控制技术及电子产品；高压、大电流设备传感技术；特殊信号检测及处理技术。自动化仪表；基于嵌入式系统的智能仪表；新型传感器。 2008H0302 　 　 　 先进加工与成型技术 高速、高精度加工关键技术与集成应用；结构复杂的模具复合加工成型技术及其装备；金属零部件的塑性成型/复合成型技术；高精度冷、温锻件生产技术；快速超塑性成型技术；硬脆性材料加工技术；无余量加工与制造技术。 2008H0303 　 　 　 先进制造装备 高精度多轴联运数控机床;先进的汽车零部件加工与装配制造装备; 新型服装机械、纺织机械、制鞋机械、食品加工机械；数字化建材加工装备,新型高性能工程装备。 2008H0304 　 　 　 制造业信息化“两甩”示范企业 重点支持大中型骨干制造企业,不支持简单的单元技术应用。1)“甩图纸”示范企业：以三维产品模型为核心,研究开发产品设计、分析仿真、工艺规划、数控加工以及质量检测的集成技术，实现以“甩图纸”为