MLCC无焊接工艺.pptVIP

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  • 2018-12-15 发布于福建
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MLCC无焊接工艺

(五)MLCC无铅端头结构 * 广州佰勤贸易有限公司 2005年8月15日 目 录 一、为什么要无铅 二、无铅简介 三、无铅镀层 四、无铅焊料 五、无铅波峰焊 六、无铅回流焊 七、过渡期可能遇到的问题 一、为什么要无铅 1、环保的要求:微量的铅也能影响婴幼儿和儿童的智力发育和        神经行为,导致智力降低,身高体重降低等 2、立法的要求: 欧盟(EU)两个指令    ROHS (Restrictions of Hazardous Substances       关于在电子电器设备中禁止使用某些有害物质指令 )  WEEE(Waste Electrical and Electronic Equipment directive       关于报废电子电器设备指令 ) 执行期限:2006年7月1日   二、无铅简介 1、IPC(美国电子电路和电子互连行业协会):≤0.1wt% (1000ppm) 2、NEMI(国家电子制造创始组织) : < 0.1wt% 3、Europe EUELVD (欧盟废弃车辆回收指令):<0.1wt% Pb 4、U.S. JEDEC(电子元件工业联合会 ) :<0.2wt% Pb 5、Japan JEIDA(日本电子工业振兴协会):<0.1wt% Pb (一)定义:迄今为止国际上尚无通用定义

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