pcb_各工知识介绍.pptVIP

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  • 2018-12-15 发布于福建
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pcb_各工知识介绍

page1 东莞侨锋电子有限公司 (各工序知识汇总) PCB的功能 提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地,以组成一个具特定功能的模块或成品。 PCB的角色 在整个电子产品中,扮演了整合连结总其成所有功能的角色。 因此当电子产品功能故障时,最先被质疑往往就是PCB。  1903年Mr. Albert Hanson首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换机系统。 它是用金属箔予以切割成线路导体,将之粘着于石蜡纸上,上面同样贴上一层石蜡纸,成了现今PCB的机构雏型。见右图。 PCB的发展史 1936年,Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术,也发表多项专利。 今日之print-etch(photoimage transfer)的技术,就是沿袭其发明而来的。 制造方法介绍 A、减除法 通过选择性地去除无用导电箔而形成导电图形的工艺。 其流程见图1.9 B、半加成法和全加成法的定义 半加成法 在未覆铜箔基材或薄箔基材上,用化学沉积金属,结合电镀或蚀刻,或者三者并用形成导电图形的一种加成法工艺。 全加成法 相对半加成法而言,完全采用化学沉积在绝缘基板上形成导电图形的工艺。 加成法, 又可分半加成与全加成法,见下图。

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