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PCB 多層板製程介紹 課程綱要 PCB多層板 結構 材料 PCB多層板製程 內層板 壓合，鑽孔 電鍍，外層板 表面處理 成型，成檢 PCB多層板 PCB多層板 外形術語及尺寸單位 多層板 Multi-layer 層數 layer count: Cu層數 內層 inner layer Ex. L2/L3, L4/L5 外層 outer layer 零件面 Component side Ex. L1 銲錫面 Solder side Ex. L6 外尺寸 長度寬度 Ex. 20 x 16 板厚 Ex. 63 mil (條) = 1.6 mm 尺寸單位 英吋 inch 1 inch = 1000 mil = 25.4 mm 英絲 mil 1 mil = 0.001 inch = 0.0254 mm = 25.4 ?m 5 mil = 0.005 inch = 0.125 mm = 125 ?m 1 mm = 39.37 mil 多層板結構 結構術語及尺寸單位 導通孔Via Hole 連接各層電路 孔徑 Ex. 機鑽通孔 0.3 mm Ex. 雷射盲孔 6 mil 孔環 Annular Ring Ex. 單邊 + 5 mil 縱橫比 Aspect Ratio 板厚/孔徑 鑽孔, 電鍍能力 孔間距 100 mil = 2.54 mm 50 mil = 1.2