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Protel电路设计教程辅助学习材料 学习内容 PCB设计基础知识 Protel软件介绍 Protel原理电路图设计 Protel PCB布局和布线 Protel电路仿真 Protel信号完整性分析 第1讲 PCB设计基础知识 PCB的设计就是将设计的电路在一块板上实现。一块PCB板上不但要包含所有必须的电路，而且还应该具有合适的元件选择、元件的信号速度、材料、温度范围、电源的电压范围以及制造公差等信息，一块设计出来的PCB必须能够制造出来，所以PCB的设计除了满足功能要求外，还要求满足制造工艺要求以及装配要求。 1. PCB设计流程 2. PCB制造材料 PCB的信号传导层材料：铜箔 铜箔通过加热和压力作用下粘接在衬底层上。 铜箔层的厚度通常由其每平方英尺的重量来指定，常用的有1或2盎司规格，其他规格的铜箔材料有0.25、0.5、3和4盎司等类型。 1盎司铜的厚度大约为0.035mm±0.002mm。选择那种铜箔主要根据它的电阻系数 2. PCB制造材料 不同重量的铜电阻系数和铜箔宽度的关系 2. PCB制造材料 绝缘层材料：环氧树脂玻璃和酚醛纸 酚醛纸是一种更加便宜的并且容易冲孔的材料，因此它的主要应用在高产量的非关键性的场合。酚醛纸的电气特性比环氧树脂玻璃的要差、机械性能比较脆、较差的工作温度范围、很容易吸收水分并且不适合通孔的涂层结构。