基于LTCC技术耦合电感.PDFVIP

20 12 年 4 月 电 工 技 术 学 报 Vol.27 No. 4 第 27 卷第 4 期 TRAN SACTION S OF CHINA ELECTROTECHNICAL SOCIETY Apr . 20 12 基于LTCC 技术的耦合电感 王来利 裴云庆 崔希志 杨旭 王兆安 （西安交通大学电气工程学院 西安 7 10049） 摘要 耦合电感已被广泛应用 负载点电源 （Point of Load, POL），以提高其稳态和动态 性能。为了进一步提高系统的集成度和功率密度，耦合电感的封装集成技术近年来引起了广泛 的关注。在这样的研究背景下，本文对基 低温共烧陶瓷工艺 （Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC）的耦合电感的封装集成技术进行了研究。首先，针对低温高烧陶瓷工艺的特点， 本文提出了四种不同的耦合电感结构并对它们进行了分析、仿真 ；其次推导出估算