2+材料的气相液相合成2.ppt

《材 料 化 学》 课 程 内 容 绪 论 上篇 材料合成化学 中篇 材料改性化学 下篇 材料生产化学 2 普通材料合成化学 2.1 材料合成化学概论 2.2 材料的气相合成反应 2.3 材料的液相合成反应 2.4 材料的固相合成反应 2.2 材料的气相合成反应 气相沉积反应 (Vapor Deposition, VD) 是利用气态或蒸气态的物质在气相或气固界面上 反应生成固态沉积物的技术 很多反应物质在通常条件下是液态或固态，经过 汽化成蒸气再参与反应，是无机材料制备反应的重 要类型。 气相沉积反应类型 根据沉积过程分： 化学气相沉积反应 (化学蒸气沉积,入Chemical Vapor Deposition, CVD ) 物理气相沉积 (Physical Vapor Deposition, PVD) 世界上最早的化学气相沉积反应记录 在古代的中国，当时从事炼丹术的“术士”或“方士”为了寻找“成仙”和“长生不老”之药，普遍采用“升炼”的方法(早期的化学气相沉积技术) 化学气相沉积反应的特点 ① 沉淀反应如在气固界面上发生时沉淀物在原固态底基物上包覆一层，不改变原固体底基物的形状，这个特性也称为保形性。 刀具表面进行涂层处理 超大规模集成电路制造工艺 ② 采用CVD技术可以得到单一的无机合成物质，并以此作为原材料，制备出更多的产品. 超纯多晶硅材料的制备。 ③如果采用的某种基底材料，在沉积物达到一定厚度以后，很容易与基底分离，这样就可以得到各种特定形状的游离沉积物器具。 碳化硅器皿和金刚石薄膜部件均可以用这种方式制造。 ④在CVD技术中也可以沉积生成晶体或细粉状的物质，可以用来生产超微粉体，在特定的工艺条件下，甚至可以生产纳米级的微细粉末。 化学气相沉积技术使用的前提 化学气相沉积法对原料、产物及反应类型等有一定的要求，一般是： ① 反应原料是气态或易于挥发成蒸气的液态或固态物质； ② 反应易于生成所需要的沉积物而其中副产品保留在气相中排出或易于分离； ③ 整个操作较易于控制。 2.2.2 化学气相沉积反应 1. 热分解反应沉积 适用对象： （1）通常一些低周期元素的氢化物如 CH4、SiH4、GeH4、 B2H6、PH3、 AsH3等 （2）不稳定有机烷氧基化合物 （3）金属羰基化合物 卤化物气态+氢气----到相应的该元素薄膜 3. 化学转移沉积反应 适用对象： 物质本身在高温下会汽化分解在沉积反应器稍冷的地方反应沉积生成薄膜、晶体或粉末等形式的产物， 4. 等离子体增强的反应沉积 在低真空条件下，利用直流电压(DC)、交流电压(AC)、射频(RF)、微波(MV)或电子回旋共振(ECR)等方法实现气体辉光放电在沉积反应器中产生等离子体。由于等离子体中正离子、电子和中性反应分子相互碰撞，可以大大降低沉积温度，这样就可以拓宽CVD技术的应用范围。 例如 在硅烷+ 氨气 的反应在通常条件下，（约850℃） 利用外界能源输入能量有时还可以改变沉积物的品种和晶体结构. CVD装置通常可以由以下部分： 气源控制系统 沉积反应室 加热控温系统 真空排气系统 气体压强控制系统 激励能源控制系统（在等离子增强型或其它能源激活型CVD装置上） 2.3 材料的液相合成反应 2.3.1 溶胶－凝胶合成法 2.3.2 水热与溶剂热合成 溶胶－凝胶法（Sol－Gel） 溶胶—凝胶基本原理 均匀单分散球形SiO2纳米颗粒的制备、表征与改性研究 溶胶—凝胶合成法的特点 与传统的高温固相粉末合成方法相比优点： ① 通过各种反应物溶液的混合，很容易获得需要的均相多组分体系； ② 对材料制备所需温度可大幅度降低，从而能在较温和条件下合成出陶瓷、玻璃、纳米复合材料等功能材料； ④ 溶胶或凝胶的流变性质有利于通过某种技术如喷射、旋涂、浸拉、浸渍等制备各种膜、纤维或沉积材料。 特别是制备一些结构特殊或组成特殊的功能无机薄膜，只能采用这一方法制备。 (1) 薄膜材料的制备 ① 保护增强膜：如在金属表面制备一层对金属表面有良好保护作用的SO2膜或复合薄膜 ② 分离过渡膜 ③ 光学效应膜：如着色