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全贴合工艺介绍 董余 (Jason.D) 邮箱地址：fishqs@163.com 联系电话：188 9876 0045 内容大纲 • 一、全贴合的定义； • 二、全贴合工艺对比传统框贴工艺； • 三、全贴合技术发展方向； • 四、全贴合工艺分类； • 五、全贴合关键设备； • 六、全贴合常见不良； 一、全贴合的定义； 从屏幕的结构上看，我们可以把屏幕大致分成3个部分，从上到下分别是保护玻璃， 触摸屏、显示屏。而这三部分是需要进行贴合的 ，按贴合的方式分可以分为全贴合 和框贴两种。 框贴又称为口字胶贴合，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定 ； 显示屏与触摸屏间存在着空气层 。 全贴合技术即是以水胶或光学胶将显示屏与触摸屏无缝隙完全黏贴在一起 。 目前高端智能手机像苹果iPhone、三星S系列、米2、Nexus 7、Ascend D1 四核、