中标公告明细.docVIP

标项一明细 序号 名 称 品牌 型号 配置及技术要求 单位 数量 单价 金额 1 内网核心交换机 H3C LS-7508E-X 外形及尺寸：架构设计：1、采用多级交换架构，主控槽位、业务板槽位及交换网板槽位独立分离； 2、主控槽位数≥2，业务槽位数≥8，交换网板槽位数≥4；3、要求设备高度不高于14U，适合机柜预留空间； 接口要求：类型、数量、速率： 1、配置千兆光接口≥52个；千兆电口≥40个，万兆光口≥2个（要求非业务集群端口或集群卡承载端口）；所配板卡均支持分布式数据转发；2、配置主控引擎；3、配置不少于两块交换网板；4、配置电源冗余；5、配置两台核心虚拟化部署，配置虚拟化所需辅件；6、配置万兆光纤模块≥2个； 性能指标：整机交换容量≥17Tbps　包交换速率≥5700Mpps　BFD：支持BFD快速链路检测，要求使用专门的检测引擎实现，检测时间达到毫秒级； 虚拟化技术：1、要求投标设备最大支持将四台物理设备虚拟化为一台逻辑设备；支持通过标准以太网接口无限制距离虚拟化； 2、支持设备硬件1：N虚拟化技术，虚拟化后的逻辑设备拥有独立的硬件资源及管理权限，并且之间相互隔离，保证各个虚机之间的安全性；3、支持多台设备采用多虚一虚拟化技术虚拟为一台逻辑设备，逻辑设备作为控制设备和其他下挂设备再形成单一的管理节点简化网络结构； 电源：功率：满足使用 　　　　　　　 支持及要求的