GB/T 4725-1992印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板.pdf

UDC621.316.616-415:641.3.049.75 t 0 药8 中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准 GB/T4721-x4722-92 GB4723 4725-92 印制电路用覆铜箔层压板 Copper-cladlaminatedsheets forprintedcircuits 1992一07一08发布 1993一04一01实施 国 家 主EI 刁C 监 督 局 发 布 中华人 民共 和 国国家标 准 GB 4725一92 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 代替GB4725-84 Epoxidewovenglassfabriccopper-cladlaminated sheetsforprintedcircuits 本标准参照采用国际电工委员会标准IEC249-20987)《印制电路用覆金属箔基材 第二部分:规 范》中相应型号的规范。 1 主肠内容与适用范围 本标准规定了印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板的电气、机械及其他性能要求。 本标准适用于电工用无碱玻璃纤维布浸以环氧树脂、一面或两面覆铜箔、经热压而成的覆铜箔层压 板(以下简称覆箔板)。 引用标准 GB/T4721 印制电路用覆铜箔层压板通用规则 GB/T4722 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB5230 电解铜箔 3 产品分类 型号和特性 本标准包含的覆箔板型号及其特性如表 1所示。 表 型 号 特 性 CEPGC-31 通用 型 CEPGC-32F 阻招住 注:1)CEPGC-31型相应于IEC-249-2-4型。 2)CEPGC-32F型相应于IEC-249-2-5-FV型. 材料和结构 覆箔板由绝缘基材一面或两面覆铜箔构成。 1绝缘基材 : 环氧树脂为粘结剂，无碱玻璃布为增强材料的电工绝缘玻璃布层压板。 2 铜箔 用于覆箔板的电解铜箔，其技术要求应符合GB523。的规定. 产品标志 产品标志应符合GB/T4721第 11.1条的规定. 国家技术监替局1992一07一08批准 1993一04一01实施 GB 4725一92 4 技术要求 4.1 覆箔板的电性能 覆箔板应具有表2所列的各项电性能. 表 2 试验方法 指 标 序号 指 标 名 称 GB/T 4722- 92 CEPGC CEPGC