《无铅焊料的发展》-毕业设计论文（学术).docVIP

PAGE 1 毕业设计报告（论文） 报告（论文）题目：无铅焊料的发展 作者所在系部： 电子工程系 作者所在专业： 电子工艺与管理 作者所在班级： 08253 作 者 姓 名 ： 作 者 学 号 ： 20083025302 指导教师姓名： 完 成 时 间 ： 2011年6月10日 北华航天工业学院教务处制 摘 要 绿色电子/无铅产业的迅速发展是全球电子行业的一件大事，它不仅仅是技术上的改变，更是观念、管理、法规、市场及制造方面的革新。而无铅焊料作为现代电子组装行业的主要焊接材料，对其的关注及研究显得尤为重要。无铅焊料地发展过程中，各种各样的无铅焊料不断涌现，对于无铅焊料合金的组织结构特点和性能的了解就显的十分重要。 论文的研究工作是以现阶段无铅焊料的发展现状背景展开的，详细介绍了几种无铅焊料合金的组织结构及性能，并在一定程度上对于无铅焊料具备的各种新性能及特点作了介绍。 关键词 无铅焊料 合金化 性能 发展 Sn-Ag-Cu无铅焊料 Sn-Zn无铅钎料 Sn-Cu无铅钎料 目 录 TOC \o 1-3 \h \u HYPERLINK \l _Toc30197 第1章 绪论 PAGEREF _Toc30197 1 HYPERLINK \l _Toc6999 1.1 　课题背景 PAGEREF _Toc6999 1 HYPERLINK \l _Toc10204 1.2 　国内外研究现状 PAGEREF _Toc10204 1 HYPERLINK \l _Toc11390 1.3 　无铅焊料的发展趋势 PAGEREF _Toc11390 3 HYPERLINK \l _Toc32630 1.4 　问题与讨论 PAGEREF _Toc32630 4 HYPERLINK \l _Toc1446 第2章 无铅焊料 PAGEREF _Toc1446 5 HYPERLINK \l _Toc20664 2.1 为什么要推行无铅制程 PAGEREF _Toc20664 5 HYPERLINK \l _Toc1484 2.2 常用无铅焊料成份 PAGEREF _Toc1484 5 HYPERLINK \l _Toc22051 2.4 无铅焊料的特点 PAGEREF _Toc22051 6 HYPERLINK \l _Toc16152 2.5 无铅焊料的分类及性能 PAGEREF _Toc16152 7 HYPERLINK \l _Toc15421 2.5.1 低温无铅焊料 PAGEREF _Toc15421 7 HYPERLINK \l _Toc2798 2.5.2 中温无铅焊料 PAGEREF _Toc2798 8 HYPERLINK \l _Toc16878 2.5.3 高温无铅焊料 PAGEREF _Toc16878 9 HYPERLINK \l _Toc19288 2.6 无铅焊接需要面对的问题 PAGEREF _Toc19288 10 HYPERLINK \l _Toc23707 第3章 Sn-Ag-Cu无铅焊料的发展现状与展塑 PAGEREF _Toc23707 11 HYPERLINK \l _Toc9569 3.1 Sn-Ag-Cu无铅焊料的概况 PAGEREF _Toc9569 11 HYPERLINK \l _Toc1583 3.2 Sn-Ag-Cu系焊料的发展 PAGEREF _Toc1583 11 HYPERLINK \l _Toc30992 3.2.1 Sn-Ag-Cu系焊料 PAGEREF _Toc30992 12 HYPERLINK \l _Toc19584 3.2.2 　Sn-Ag-Cu无铅焊料的应用比例 PAGEREF _Toc19584 12 HYPERLINK \l _Toc18987 3.3 Sn-Ag-Cu无铅焊料性能 PAGEREF _Toc18987 14 HYPERLINK \l _Toc13477 3.3.1 　熔化温度 PAGEREF _Toc13477 14 HYPERLINK \l _Toc10358 3.3.2 　润湿性 PAGER