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弘光期以混凝法去除模化械研磨液中二氧化矽粒子之研究邱蕙琳瑜周宥文俊弘光科技大化品用系弘光科技大安全防研究所弘光科技大境安全生工程系弘光科技大工安全生系收到日期修日期接受日期摘要在半工中化械研磨技已成晶上介和金研磨之重要技通常在程序後需使用大量的超水清洗晶表面之金物液乎全部由此方式生然而如何有效理程序後所生之液今重要的本研究用混凝技理模二氧化矽研磨液主要是探液中二氧化矽粒去除及降低度之可行性探解度操作及出功率之於度及矽粒去除的影果示在混凝程序之最解度操作是在之出功率符合能之考量混凝十分後液中之二氧
．弘光學報53 期．
以電混凝法去除模擬化學機械研磨廢液中
二氧化矽粒子之研究
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邱蕙琳 張時瑜 周偉龍 賴宥蒼 張文俊
1弘光科技大學化妝品應用系
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