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華碩電腦(股)公司 主 機 板 PCBA 外 觀 允 收 標 準 Workmanship Standard 編號：附件一 日期：DEC.05,1999 版本：3 理想狀況(Target Condition) 拒收狀況(Reject Condition) SMT零件組裝工藝標準--晶片狀(Chip)零件之對準度 (組件X方向) SMD Assembly workmanship criteria--Chip component alignment( X Axis) 1. 晶片狀零件恰能座落在焊 墊的中央且未發生偏出， 所有各金屬封頭都能完全 與焊墊接觸。 1.Component is centered on both sides of the land . All the solder terminations shall completely touch pad. 1.零件橫向超出焊墊以外，但 尚未大於其零件寬度的50%　　 　。(X≦1/2W) 1.The component shifted off the pad and shift length shall less 1/2 chip width 1.零件已橫向超出焊墊，大 於零件寬度的50%(MI)。 　(X1/2W) 1.The component shifted off the pad