无机非金属---第三章 吧气态参与反应的制备技术
第三章 气态参与反应的制备技术 §3.1 固体表面反应 固-气反应的基础, 德国化学家因在固体表面化学领域贡献获2007年诺贝尔化学奖 一.?金属的初期氧化 与厚氧化膜中反应物扩散所支配的氧化反应速度不同。 1.氧化过程:金属氧化时,首先金属表面吸附氧,形成初期氧化膜,再逐渐变厚成为常见的氧化膜。 2.氧化的抛物线法则,扩散支配,氧的扩散。 3.氧化初期: (1)表面吸附的氧在金属界面夺取电子而带有负电荷; (2)量子隧道效应。在更薄的氧化膜情况下,则金属电子根据量子隧道效应通过氧化层与氧结合,形成电场,电子流或离子流影响薄膜生长速度。 反映氧化物膜中的应力状况。 P-B比在l~2之间的金属,其表面氧化物膜中产生一定程度的压应力,膜比较致密,金属抗氧化性强。 P-B比小于1或大于2时,氧化物膜中产生张应力或过大的压应力,容易造成膜破裂,金属抗氧化性低。 二.固体的高温表面蒸发 1.金属和有机低分子,按原有成分蒸发。 2.无机非金属材料的蒸发:一般与原固有的化学式不同, 固体的蒸发化学反应方程式一般可写为: 3. 平衡蒸发速度:最大蒸发速度。 (1)固体裸露在真空时,其周围不能呈现平衡蒸气压,不满足平衡条件 (2)固相和气相(蒸气压p,蒸发分子的质量m,分子量M)达到平衡时,可以得到平衡蒸发速度,为最大蒸发速度。 (3)当周围条件(气氛和周围的其它固体)和
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