高速电路传输和辐射的分析与预测-通信与信息系统专业论文.docxVIP

北京交通大学硕士论文 y586289 摘要 摘 要 随着科技的进步，越来越多的电子、电器、通信产品投入实 用。其中芯片越来越多的应用到各类电子产品中。芯片速度的提 升，导致了越来越多的高速设计问题。高速、高密度的数字电路 设计成为电路板设计的主要发展方向。伴随逻辑电路中的时钟频 率越来越快 F 信号的上升/下降时间越来越短，同时，板上器件密 度和布线密度不断增加，印制板的电磁兼容问题越来越突出。 在电磁兼容方面分析，印刷电路板研究的内容主要在三个方 面:信号完整性，保证信号的可靠传输:抑制电磁干扰的传播， 防止影响到内部或外部电子系统的正常功能:加强保护，防止因 为抗扰度不足引起灵敏度故障。要解决好这三个问题，必须依靠 电磁场和电路理论来解决。首先，本文介绍了传输线的基本特性。 高速 PCB 中传输线常以微带线和带状线为模型，其电气参数的大 小影响到信号传输的特性。由于阻抗不连续导致的反射会在信号 驱动端或终端引起过大的电压，可能会超出电压的限值。当 PCB 中多根轨线平行走线时声会产生串扰问题。近端和远端串扰的预 测叫以较好的解决平行传输线之!同的梢合问题。其中影响串扰的 因素有多方面的原因，既包括传输线本身的特性参数，也包括驱 动源的特性参数。要解决串扰问题，需要综合考虑各因素来解决。 另外，电路板的辐射也是高速电路干扰的重要问题。本文主要从 差模和共模的角度预测辐射场强，并提出合理建议，以便于解决 电子产品在认证过程中可能产生的辐射发射过大问题。 论文参考了以前许多学者的研究结果和工程经验 F 在查阅大 量资料的基础上，针对己存在的数学模型，在此进行了分析: 最 第 1页 余地位;并飞\r-Yltj司. 勺;::文公报 北京交通大学硕士论文摘要 北京交通大学硕士论文 摘要 后编制程序，对于这些问题进行工程前的预测。 关键词:传输线，反射，串扰，差模辐射，共模辐射，信号完整 性 第 II页 Ab Abstract 北京交通大学硕士论文 Abstract 骑iith the development of science， more and more electric， electrical and communication products are put into use. And chips are greatly embedded ínto all kinds of electrical products. The increase of the chips speed results with a lot of problems in the high speed design. High speed and high density become the important developing direction. \Vith the frequency more and more fast，rise/false time more and more short，and the density of component and trace more and rnore great，electromagnetìc compatibilìty in PCB become more and n10re outstanding. At the point of EMC，the research area of PCB consists of three aspects: signal integrity，sure to reliably transmit; preventing the EMI， sure not to impact the function ìn or out of the products; strengthening the protect ，sure to cause the mal负lnction because of susceptibility. 1n order to solve these problems ，electromagnetism and circuit theory are used. First ，the paper analyze the basic characteristic of the transmissíon lìne.ηle rnodels in high speed PCB are microstrip and tripline，which electric p缸出neter will impact the transmitted signal. The ref1ectìon due to the discontinuous impendence