抑制空洞的焊锡膏-千住金属工业.PDF

千住金属工业不只是单纯地制造和销售材料而且将操作材料的技术作为工艺并且使其上使用的装置的个技术一体化支持顾客的锡焊解决方案发布资料专注于通用型焊锡膏在表面实装工艺中提供新的使用方便性特性在芯片元件上有稳定的焊锡印刷量在的引脚端面上有良好的浸润性应对具有代表性的不良未熔合延长焊锡膏的有效期准备工艺延长有效期检查工艺印刷工艺抑制空洞改善脱模性抑制桥连现象提高连续作业性改善浸润性提高耐热性回流工艺贴片工艺提高元件保持力应对各钢网开口的印刷量对比浸润性改善以往产品积体对策刷印金属钢网开口工艺用焊锡膏也可

“TRINITY SMIC” 千住金属工业不只是单纯地制造和销售材 料,而且将操作材料的技术作为工艺,并 且使其上使用的装置的3个技术一体化,支

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