《3-3再流焊工艺控制》-课件设计(公开).pptVIP

谢谢！ 双面回流焊工艺控制（采用相同温度曲线时） 首先要求PCB设计应将大元件布放在主（A）面，小元在辅（B）面。设计时遵循原则： 不符合以上原则的元件，用胶粘住。 先焊B面，后焊A面。 Dg/P＜30g/in2 * 加热效率、横向温度均匀性、温度控制精度 与空气流动设计以及设备结构、软硬件配置有关 气流应有好的覆盖面，气流过大、过小都不好 对流效率（速度，流量，流动性，渗透能力） 温区风速是否可调 PID温度控制精度 加热源的热容量 传送速度精度和稳定性 排风要求及Flux处理能力 冷却效率 气流设计：垂直、水平、大回风、小回风…… 设备结构与材料的影响 导轨材料的比热，导轨加热 定轨缩进设计 导轨边上平行度调整装置 3与4区、5与6区之间有支撑炉盖的压条，影响空气流动 传统的支撑条贯穿整个加热区，会阻碍空气向PCB流动，增加PCB上的温差。 改进：只在回流区和冷却区设置支撑结构，去除预热区的支撑结构(预热区＜150℃，不容易造成PCB变形)。 7. 如何正确测试再流焊实时温度曲线 （1） 利用再流焊炉自带的具有耐高温导线的热电耦或温度采集器，及温度曲线测试软件（ KIC ）进行测试。 ①热电偶测温基本原理 热电偶的测温原理是基于1821年塞贝克（Seebeck）发现的热电现象。利用两种不同材质的导体连接在一