软性触控面板(FlexibleTouch)-抢鲜大赛.docVIP

PAGE \* MERGEFORMAT 5 經濟部技術處 – 搶鮮大賽 熱電致冷技術創新應用Innovative Application of Thermoelectric Cooling Technology 安裝與開發指南說明書 工業技術研究院材料與化工研究所 中華民國107年2月 技術項目簡介 近年來隨著電子工業製程技術的飛快進步，各種電子元件功能越來越強大，而產品尺寸卻越來越小，發熱密度不斷增加，對於散熱或溫度控制等熱管理需求越來越高，甚至成為元件技術及產品性能再進步的瓶頸。近年來隨著電子工業製程技術的飛快進步，各種電子元件功能越來越強大，而尺寸卻越來越小，發熱密度不斷增加，對於散熱或溫度控制等熱管理需求越來越高，甚至成為元件技術再進步的瓶頸。雖然多年前美國英特爾(Intel)公司運用多核心IC設計概念，避免無限制追求運算時脈的提升，設法克服其面臨之熱管理需求與散熱技術瓶頸；不過根據近年來蓬勃發展的高性能PC/NB、平板電腦及智慧手機，高功能的繪圖晶片(GPU)與中央運算器(CPU)依舊面臨嚴苛的散熱問題，特別近年來逐漸興起的電競(gaming)或虛擬實境(VR)等高運算訴求的高階3C產品。 綜觀目前各種熱管理技術，包括散熱片加風扇、熱管、水冷系統、及熱電致冷片(thermoelectric cooling module)等。其中散熱片與熱管分別藉由材料的熱傳導能力及液氣相變化所吸收的潛熱，將電子元件的熱能帶走，再由風扇交換至環境中，基本上屬於熱能由高溫流往低溫的自然法則，因此這些散熱元件均有對應的熱阻值。在熱電晶片方面，其具有實現熱能和電能間直接轉換的特殊功能元件。在通入電能進行做功的條件下，晶片中的熱電材料產生帕帖爾效應(Peltier effect)，如圖1所示，在晶片的一面吸熱降溫，而在另一面放熱升溫。吸熱與放熱量可由通入電流大小進行控制，其功能如同無動件的熱幫浦(heat pump)。由於熱電晶片的熱能由低溫端持續輸送至高溫端，因此元件的熱阻為負值，因此與前述的被動散熱元件不同，屬於主動致冷元件。因應熱電晶片此項特性，目前已應用在雷射二極體(diode lasers)、光感應器(photo detectors)、光放大器(pumped lasers)、電荷耦合元件(charge-coupled device, CCD)及各種科研儀器冷卻溫控等方面。 圖1. 熱電材料Peltier效應示意圖 圖2為典型熱電晶片的外觀與內部結構示意圖，熱電晶片由上下兩片絕緣的基板所構成，內部由多組的P/N type碲化鉍系列熱電材料及導電電極所構成。基板除了提供元件的機械結構支撐外，也必須是絕緣體，以確保電流能在元件內依序通過熱電材料進行熱輸送；同時晶片基板也須具備良好的熱傳導性，使熱能順利通過基板被吸收或釋出。 圖2. 熱電致冷晶片外觀與內部結構示意 應用範圍說明 熱電致冷晶片的應用已有數十年歷史，在市場上有其獨特的定位，目前應用最普遍的產品包括小冰箱、化妝品保存櫃、紅酒櫃、小型冷藏櫃、防潮箱、飲水機等。 在光通訊放大器中雷射二極體的控溫上也可見其形影。由於雷射二極體對於溫度穩定度要求非常敏感，若溫度有所變化，則發射的雷射光波長會隨著波動，而熱電致冷晶片可把溫度控制在±0.1℃以內。再者，因光通訊放大器體積相當小，也僅熱電致冷晶片可符合這項需求。 在車用方面，美國Amerigon把熱電致冷晶片用在汽車椅墊上，夏天時維持椅墊在涼爽狀態而不致出汗，冬天則使致冷晶片的電流反向吹出熱風，一體兩用。國外生產的高級車駕駛椅座通常有這種配備，很得消費者喜愛。最近幾年，美國能源部也提供經費給通用汽車、福特汽車等車廠，開發熱電致冷∕致暖的空調系統以取代傳統壓縮機，其優點是不需使用冷媒，且每位乘客都有獨立的熱電空調系統，可依個人需要調整空調溫度。 在3C產品方面，當TEC晶片COP值較高時，代表在通入固定的電功率之下，致冷能力較大，TEC晶片熱端排放的焦耳廢熱佔比較低，且3C產品尺寸卻越來越小，發熱密度不斷增加，因此TEC應用於3C電子產品之冷卻裝置，都具有更高的經濟效益。 安裝指南說明 所需之系統軟、硬體平臺 本單位提供TEC模組一個，由參賽者自行構想應用。 開發環境安裝 由參賽者自行發想創新之應用情境。 SDK package下載與安裝 N/A Sample code N/A 參考文獻 (字體與字形規範:14標楷體)