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DYMAX胶粘剂在电子行业的应用 上海乾创贸易有限公司 2009年10月18日 共形覆膜 导热胶粘剂 芯片封装剂 电子产品胶粘剂 其他 共形覆膜 导热胶粘剂 芯片封装 电子产品胶粘剂 其他 单组分灌封和密封 双组分灌封和密封 水溶性和可剥离掩膜 应用实例 硬盘 导线及元器件固定 LED，LCD组装保护 * * 无溶剂 UV快速固化 优异的环境耐受性 荧光 硬和弹性涂覆 粘接柔性电路板（聚酰亚胺） Mil Spec I-46058 和UL 认证 热循环下低应力 电气绝缘 粘固散热件 几秒内固定 高强度粘接 可修复且可自垫补级别 多种固化选择 无需冷藏 在不同膨胀系数材料间低应力 无需混合，无需解冻 2,000 300,000 0.8 维修特殊的缝隙 垫片 9-20699 2,500 120,000 1.2 部件可拆卸 可修复 9-20689 1,700 200,000 0.8 活化剂或加热 温度范围大 中等强度 9-20691 2,500 120,000 1.2 加热温度范围广 中等强度 9-20696 2,500 140,000 0.6 UV或活化剂或加热 永久装配 高强度 991-Rev.A 拉伸模量 粘度 热导电性(W/m·K) 固化方法 应用 描述 产品号 导热胶粘剂 在电子材料和热接受器间热转移的有效方法 快速UV/可见光固化 100%无溶剂 高离子纯度抗湿热