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IC设计制造流程培训 纲要 • 行业背景知识 • 集成电路的设计 • 集成电路的生产制造过程 • 集成电路的封装以及测试 第一部分 • 行业背景知识 • 集成电路的设计过程 • 集成电路的生产制造过程 • 集成电路的封装以及测试 概述 • 行业背景知识 –什么是微电子技术和集成电路？ –集成电路的基本概念 –集成电路的起源 –集成电路的发展及ITRS • International Technology Roadmap for Semiconductors –我国集成电路行业现状 什么是微电子技术？ –芯片制造技术 • 超精细加工技术、薄膜生长和控制技术、高密度组 装技术、过程检测和过程控制技术 –计算机辅助设计与计算机辅助测试技术 –掩膜制造技术 –材料加工技术 –可靠性技术 –封装技术和辐射加固技术 什么是集成电路？ 集成电路的基本概念  常用术语  晶圆（WAFER ） 前、后道工序 光刻 特征尺寸（即线宽） 集成电路的起源 • 晶体管的发明，Bell Lab,1947年 • 集成电路概念，杰克-基尔比（Jack Kilby ），TI ， 1958 年 集成电路的发展 • 第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。70年代 – IC设计是附属部门。人工设计为主。 • 第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。80年代 – 集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC （ASIC ） • 第三次变革：“四业分离”的IC产业。90年代 – 形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行 International Technology Roadmap for Semiconductors （ITRS） • 摩尔定律（Moore‘s Law) –集成电路芯片上所集成的电路的数目，每隔18 个月就翻一番 • 半导体国际技术发展蓝图－ITRS –路线图协作组（Roadmap Coordinating Group， RCG）成立于1992年 – (网址：) –“每节点实现大约0.7倍的缩小”或“每两个节 点实现0.5倍的缩小” 我国集成电路行业现状 • 集成电路设计、芯片制造与封装测试三业 竞相发展 – “以IC设计业为先导，IC制造业为主体” • 在规模快速扩大的同时，技术水平迅速提 高 • 自主开发和产业化取得了突破性的进展 第三部分 • 行业背景知识 • 集成电路的设计 • 集成电路的生产制造过程 • 集成电路的封装以及测试 什么是IC设计？ • IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转 化为具体的物理版图的过程，也是一个把 产品从抽象的过程一步步具体化、直至最 终物理实现的过程。 IC设计流程 • 规范目标 • 行为设计 • 结构设计 • 逻辑实现 • 物理实现 • 版图工程 华虹集成的IC设计流程(ISO流程) Kick off meeting n