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FPGA 核心板使用手册 1 FPGA 核心板介绍 使用FPGA 核心板时，要特别注意如下事项：  核心与底板的连接与分离一定要在断电的情况下进行，即绝对禁止带电插拔核心 板。  使用扩展IO 接口时，在断电的情况完成跳线的连接，保证连接没有错误后，再上 电。  如果出现异常情况请首先切断电源，然后再进行故障排查。  实验结束后请关掉电源，整理好所有配件，合上实验箱盖子。  FPGA 核心板独立供电时，使用5V 电源适配器。 核心板参考文档说明 表9 给出FPGA 核心板参考文档的目录，这些文档在能够在配送的光盘中找到。 表9 FPGA 核心板参考文档目录 序号 文档名称 描述 dzsj_fpga_rev1_10-final- 1 核心板电路原理图 sch-tp.pdf 2 ds529.pdf FPGA 芯片Datasheet 3 ug331.pdf FPGA 芯片User Guide 4 MT48LC16M4A2.pdf SDRAM 芯片 Datasheet 1.1 概述 FPGA 核心板包括供电电路、时钟电路、下载配置电路、SDRAM、通用交互外设等硬 件资源，提供了完整的 FPGA 开发平台。核心板既可以插在主板上使用，也可以脱离主板 单独使用，具有很强的灵活性。核心板的外观如图1 所示，硬件结构如图2 所示。核心板上 主要的硬件资源及参数为：  FPGA 芯片：XC3S700A  SDRAM：64Mb  SPI 配置存储器：16Mb  主时钟：40MHz  辅助时钟：25MHz  LED ：8 个  按键：4 个  供电电压：5V  扩展IO ：J4 （48 个通用IO ）  扩展IO ：J2、J5 与底板连接 图1 实验箱FPGA 部分外观 DCIN:5V 3.3V/3A 1.2V/1.5A 3.3V/3A 图2 实验箱FPGA 部分硬件结构图 核心板的主芯片为Xilinx 公司Spartan-3A 系列的XC3S700A 型号芯片。Spartan-3A 系 列FPGA 的特点主要为：  为高容量、成本敏感类应用提供超低成本、高性能的逻辑解决方案。  挂起、休眠模式降低系统功率。  多电压、多标准IO 接口引脚。  充足、灵活的逻辑资源。  8 个时钟管理模块（DCM ），8 个低抖动全局时钟网络。  支持工业标准PROM 的配置接口。 Spartan-3A 系列芯片的主要属性如表1 所示。核心板上的XC3S700A 型号芯片的基本属 性为：700K 门，1472 CLBs，5888 Slices，92Kb 分布式RAM，360Kb 集成RAM ，8 DCMs。 关于芯片更详细的信息可以查阅芯片的数据手册以及用户指导书。 表1 Spartan-3A 系列FPGA 芯片 1.2 硬件电路说明 下面对核心板的硬件电路进行简要说明，并提供有关的 FPGA 管脚约束。关于硬件电 路更详细的信息，请查阅FPGA