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- 2019-01-01 发布于浙江
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第三章晶体的结离子半径
补充知识 离子半径 玻恩:原子/离子有固定半径的刚球 量子力学:用波函数描述电子状态。电子在空间一点出现的几率与波函数在该点的强度成正比。因此,离子没有确定半径。 金属:可通过X射线衍射方法来测定相邻两原子的间距。从而可假定原子半径等于距离的一半。 离子晶体:半径无法确定。 * * 陶瓷材料变形量很小,比金属具有高得多的结合强度,一般情况下组成陶瓷材料的晶体离子半径小,而且离子电价高,配位数大,这些性质决定了陶瓷材料的抗拉强度、抗压强度、弹性模量、硬度等都非常高。 应用方向:陶瓷改性,半导体的掺杂 使其表面的力学性能如断裂韧度、 硬度、弯曲强度、摩擦学性能等得 到改善,它为解决结构陶瓷韧性不 足、摩擦磨损率较高等问题开辟 了新的技术途径。 n型半导体:硅晶体中掺入少量五价元素砷原子。 砷原子称为施主。 P型半导体:硅晶体中掺入少量三价硼原子。 硼原子称为受主。 采用化学共沉淀法对具有缺陷的烧绿石型结构的气敏材料Cd2Sb2O6.8进行了Mg2+ 离子掺杂 结果表明形成复合氧化物在Mg2+ 离子掺杂后,抑制了热处理过程中Cd2Sb2O6.8的晶粒生长,减小了材料的粒径,增加了材料的比表面积。 特别是离子本身对材料具有催化性能,所以 Mg2+ 离子掺杂使 Cd2Sb2O6.8 材料的气敏性能明显改善。不但提高了
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