第三章IC元的分類介紹.pptVIP

第三章 IC 元件的分類／介紹 前言 為何要對IC元件的結構做設計上的變更或對封裝技術的提昇？ 產品的需求、使用者目的的不同、高可靠度的要求、發展的趨勢。 本章分三個部份介紹來介紹IC元件以便能正確的辨識IC元件 封裝元件的定義 IC元件分類的方式 數種典型的IC元件 封裝外型標準化的機構 為何IC元件外型需要標準化︰ 避免造成IC元件與周邊設備無法互相搭配的問題及在一些共通的技術上無法互相支援。 封裝外型標準化的機構 JEDEC 固態技術學會(前稱：美國電子元件工程聯合會(JEDEC)) ( ) 日本電子工程協會(EIAJ) (http://www.jeita.or.jp/eiaj/english 國際電子技術委員會(IEC) (http://www.iec.ch EIAJ登錄之LSI封裝名稱與一般性的分類 封裝的型式可以分為 將封裝的插腳插入印刷基板孔內的型式 在印刷基板的配線電極上平面封裝的型式 基本尺寸型有 插腳數變化之封裝本體尺寸 插腳的間距尺寸 EIAJ登錄之LSI封裝名稱與一般性的分類(cont.) IC元件的命名主要以下列為主 整合IC元件與電路板的接合方式 封裝材料 插腳方式 插腳數 插腳形狀 封裝厚度 其他加裝裝置 IC元件的分類區分 封裝中組合的IC晶片數目 封裝的材料 IC元件與電路板接合方式 引腳分佈型態 封裝形貌與內部結構 封裝中組合的IC晶片數目 單晶片封裝(Single Chip Packages, SCP) Only one active chip (memory or microprocessor) is packaged. 多晶片模組封裝(Multichip Module, MCM) more than one active chip in a package a structure consisting of two or more integrated circuits electrically connected to a common circuit base and interconnected by conductors in that base. 結合具各種功能的LSI於一個小基板上，形成一個子系統來運作。這種模組是針對小型化高速信號處理時重要的元件。 封裝中組合的IC晶片數目：單晶片封裝(cont.) 封裝中組合的IC晶片數目：單晶片封裝(cont.) 封裝中組合的IC晶片數目：多晶片模組封裝(Multichip Module, MCM) 封裝中組合的IC晶片數目：多晶片模組封裝(Multichip Module, MCM) IC元件的分類區分 封裝中組合的IC晶片數目 封裝的材料 IC元件與電路板接合方式 引腳分佈型態 封裝形貌與內部結構 依封裝的材料來分類(cont.) 塑膠 缺點： 散熱性、耐熱性、密封性與可靠度較差。 優點： 能提供小型化封裝、低成本、製程簡單、適合自動化生產。 材料和製程技術的改善，其可靠度也大幅提高 一般性的消費性電子至精密的超高速電子計算機。 為目前市場的大宗。 依封裝的材料來分類(cont.) 陶瓷 優點： 優良的熱傳導與電絕緣性質； 可改變其化學組成調整其性質； 緻密性高，對水分子滲透有優良的阻絕能力； 缺點： 脆性較高易，受應力破壞； 製程溫度高、成本亦高， 僅見於可靠度需求高的IC封裝中。 依封裝的材料來分類(cont.) 針對相同形式的IC用不同材料封裝就會有不同的名稱如 DIP(雙列式封裝)元件有PDIP (Plastic DIP)與CERDIP(Ceramic DIP) 依封裝的材料來分類(cont.) 塑膠封裝之空腔截面圖 陶磁封裝 IC元件的分類區分 封裝中組合的IC晶片數目 封裝的材料 IC元件與電路板接合方式 引腳分佈型態 封裝形貌與內部結構 IC元件與電路板接合方式 引腳插入型(Pin-Through Hole，PTH) 表面黏著型(Surface Mount Technology, SMT) PTH和SMT IC元件引腳與電路板接合方式 引腳插入型(Pin-Through Hole，PTH) 元件的引腳為細針狀或薄板狀金屬以供插入腳座(Socket)或電路板的導孔(Via)中進行銲接固定 表面黏著型 先將接腳黏貼於電路板上後再以銲接固定 以引腳的形狀來細分︰ 海鷗翅型(Gull Wing 或L-lead) 鉤型(J-lead) 直柄型(Butt 或I-lead) 電極凸塊引腳(也稱為無引腳化元件) 裸晶型(Bare Chip)；DCA (Direct Chip Attach)，屬於第1.5級封裝 表面黏著型 IC元件的分類區分 封裝中組合的IC晶片數目 封裝的材料 IC元件與電路板接合方式 引腳分佈型態