线路板镀锡论与实务.docVIP

深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755223 线路板镀锡理论与实务 电镀纯锡随着近年来SMOBC喷锡工艺的大量应用和环保要求的不断提高，印制线路板半光亮镀纯锡或哑锡工艺越来越受到人们的重视和大力的推广普及，它不仅消除了氟化物，重金属铅的污染，而且也有效降低了生产成本。 印制线路板的镀锡溶液应为酸性溶液，并要具有极好的分散能力和深度能力，可以是硫酸盐，氟硼酸盐，氨基磺酸盐和烷基磺酸盐等，考虑到成本，原料的易得性，工艺维护难易性，槽液配置的难易性，多数生产厂家是采用硫酸盐镀纯锡的工艺；硫酸盐镀纯锡镀液的二价锡易氧化成四价锡，同时也会水解产生沉淀，造成镀液浑浊。 硫酸盐镀纯锡电流效率相对较高，沉积速率相对较快，室温操作，原料易得，成本相对较低，二价锡发生电极反应，阴极效率相对较高；但是硫酸盐镀锡镀液本身没有脱脂能力，镀前处理要求相对较严格，结合力还不错，均镀能力也很好。 纯锡镀层的要求均匀细致，一般镀层厚度在7微米左右； 一．硫酸盐镀纯锡的机理： 阴极： Sn2++2e→Sn ф0 Sn2/ Sn=-0