绪论及-C1-电子封装工程概述.pptVIP

封装的发展趋势已初见端倪。 （1）高性能CSP封装 以其超小型、轻重量化为特色，如果能在高速、多功能低价格两个方面兼得，CSP在LSI封装中将会迅速得到普及。 （2）以芯片叠层式封装为代表的三维封装 三维立体封装包括封装层次的三维封装、芯片层次的三维封装和硅圆片层次的三维封装等三种。 （3）全硅圆片型封装 其特点是在完成扩散工序的硅圆片上进行封装布线、布置引线端子、贴附焊球、完成封装，最后再切分一个一个的封装件。 （4）球形半导体 涉及到半导体前工程、后工程等许多基本工序的变革，能否在技术上突破并发展为实用的封装形式，还要经过实践检验。 第一章 电子封装工程概述 1.3.3 国内封装业状况 我国封装产业现状 我国的微电子封装产业经过近几十年的发展已经具有一定的规模。初步形成由300个设计机构，8家骨干芯片企业，20余个较大规模封装厂家，以及若干材料、设备研制单位所组成的IC产业发展基础群体，在京、津、沪、苏、浙、粤、闽地区呈现相对集中发展强势。 第一章 电子封装工程概述 1.3.3 国内封装业状况 从企业的类型来看可以分为四大类 第一类 是国际大厂整合组件制造商的封装厂，如英特尔、超微、三星电子、摩托罗拉等外资企业15家。 第二类 中外合资企业，如深圳赛意法微电子、上海纪元微科微电子、南通富士通微电子等11家。 第三类 是台资封测