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暗房基础知识培训.ppt

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深圳市泽浩深业科技有限公司 工艺部暗房培训知识 培训内容概要 图形转移基础知识 阻焊基础知识 暗房工序主要过程控制要素 暗房常用知识简要 一、图形转移 1.1、 图形转移有两种方法,一种是网印图形转移,一种是光化学图形转移,本次主要介绍光化学图形转移。 1.2、? 光化学图形转移: 它是将菲林上的电路图象通过曝光显影方式的转移到覆铜层板上,形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。 1.3、光化学图形转移制作工艺类别及工艺流程: 1.3.1印制—蚀刻工艺:用保护性的抗蚀材料在覆铜层板上形成正相图象,那些未被抗蚀剂保护的铜薄,在化学蚀刻工序被去掉,蚀刻后褪去抗蚀层。便得到所需的裸铜导电图形。(如内层图形转移) 其工艺流程如下: 下料 板面处理 丝印或贴干膜 曝光 显影 形成的正相图象 蚀刻 去膜 下工序 二、 阻 焊 1.1、阻焊:是将阻焊油墨涂复或丝印在不需焊接的线路和基材上,目的是防止焊接时线路间产生桥接短路,防止生产、装配中不良持取造成的短路、绝缘,同时提供永久性电气环境和抗化学性保护层,保证印制板功能。 1.2、阻焊油墨:又叫防焊油墨(Solder Mask),它包括热固阻焊油墨、UV阻焊油墨、液态感光阻焊油墨三大类别,通常为绿色,也有黑色、黄色、白色、蓝色,本次主要介绍液态感光阻焊油墨。 1.3、阻焊制作工艺类别 阻焊制作工艺根据阻焊油墨的不同分为三大工艺类别:热固阻焊油墨(干绿油)阻焊制作工艺、UV阻焊油墨阻焊制作工艺、液态感光阻焊油墨制作工艺。 阻焊制作工艺流程 1.3.1、液态感光阻焊油墨制作工艺流程: 来料 前处理 丝印液态感光阻焊油 预烤 曝光 显影 检查 白字 高温固化 下工序 1.3.2、UV阻焊油墨制作工艺流程: 来料 前处理 菲林晒网版丝印UV阻焊油墨 过UV机固化 白字 过UV机再固化 下工序 1.3.3、热固阻焊油墨(干绿油)制作工艺流程: 来料 前处理 菲林晒 网版丝印热固阻焊油墨 高温固化 白字 高温固化 下工序 三、暗房工序主要过程控制要素 1.1、? 洁净房 洁净度≤10000,高于此范围易引起板面毛毛、垃圾粉尘,导至开短路。 温度18-24,超出此范围易引起菲林变形 湿度50-60%RH,超出此范围易引起菲林变形 灯源为黄光,禁止白光,以防油墨、干膜感光,导致显影不净 工作者进入洁净房需穿着防尘服及鞋帽并风淋15-20秒 1.2、前处理 除去铜或金表面的氧化物、 油脂及其它污物,主要作用是微观粗化板面,增强附著力。 控制要点: 1.2.1、酸浓度:磨板机硫酸浓度3-5%,洗板机柠檬酸浓度为3-5%。 1.2.2、速度: 磨板机速度外层2.0-2.5m/min、内层3-3.50m/min,金板洗板速度2.0-2.5 m/min 1.2.3、烘干温度:磨板机80-90℃,金板洗板80-100℃。 1.2.4、吸水棉:每2小时湿 一次,以增强吸水效果。 1.2.5、磨痕10-15mm、水膜破裂≥15秒。 1.2.6、交叉左右放板,以防磨刷表面耗磨不平。 ? 1.3、贴膜(干式) 1.3.1、干式贴膜:压膜机装好干膜后,先从干膜上剥下聚乙烯膜,然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂帖在覆铜板上。 控制要点: 1.3.2、贴膜温度:110-120℃,贴膜前板面温度:45-55℃,出板温度:50-60℃ 13.3、压力:4.5-5.5kg/cm 1.3.4、速度:1.0-1.5 m/min 1.3.5、切削干膜时用力要均匀,保持切边整齐,以防残留干膜粹,导致开短路。 1.3.6、贴膜后的板子须泠却至室温后方可插架。 1.5.、预烤 将丝印、静置OK的板子放入烤箱,按照要烤板参数对板面油墨进行初步固化。 控制要点: 1.5.1预烤温度:75±5℃。 1.5.2预烤时间:湿膜线路第一面:75℃*(12-15min);湿膜线路第二面:75℃*(18-20min)。阻焊第一面:75℃*(18-25min);阻焊第二面:75℃*(25--35min),双面:75℃*(40-50 min)。 1.5.3烤板过程中中途严禁打开炉门,以免影响预烤效果,导致预烤不足。 1.6.、曝光 曝光即在紫外光照射下,油墨或干膜的光引发剂吸收了光能分解成游离基,游离基再引发丙烯酸脂或光聚合单体交联反应,反应后形成不溶于稀碱溶液的体型大分子结构 。 控制要点: 1.6.1、曝光能量:根据曝光尺要求的

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