暗房基础知识培训.ppt

深圳市泽浩深业科技有限公司 工艺部暗房培训知识 培训内容概要 图形转移基础知识 阻焊基础知识 暗房工序主要过程控制要素 暗房常用知识简要 一、图形转移 1.1、 图形转移有两种方法，一种是网印图形转移，一种是光化学图形转移，本次主要介绍光化学图形转移。 1.2、? 光化学图形转移： 它是将菲林上的电路图象通过曝光显影方式的转移到覆铜层板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。 1.3、光化学图形转移制作工艺类别及工艺流程： 1.3.1印制—蚀刻工艺：用保护性的抗蚀材料在覆铜层板上形成正相图象，那些未被抗蚀剂保护的铜薄，在化学蚀刻工序被去掉，蚀刻后褪去抗蚀层。便得到所需的裸铜导电图形。（如内层图形转移） 其工艺流程如下： 下料 板面处理 丝印或贴干膜 曝光 显影 形成的正相图象 蚀刻 去膜 下工序 二、 阻 焊 1.1、阻焊：是将阻焊油墨涂复或丝印在不需焊接的线路和基材上，目的是防止焊接时线路间产生桥接短路，防止生产、装配中不良持取造成的短路、绝缘，同时提供永久性电气环境和抗化学性保护层，保证印制板功能。 1.2、阻焊油墨：又叫防焊油墨（Solder Mask），它包括热固阻焊油墨、UV阻焊油墨、液态感光阻焊油墨三大类别，通常为绿色，也有黑色、黄色、白色、蓝色，本次主要介绍液态感光阻焊油墨。 1.3、阻焊制作工艺类别 阻焊制作工艺根据阻焊油墨的不同分为三大工艺类别：热固阻焊油墨（干绿油）阻焊制作工艺、UV阻焊油墨阻焊制作工艺、液态感光阻焊油墨制作工艺。 阻焊制作工艺流程 1.3.1、液态感光阻焊油墨制作工艺流程： 来料 前处理 丝印液态感光阻焊油 预烤 曝光 显影 检查 白字 高温固化 下工序 1.3.2、UV阻焊油墨制作工艺流程： 来料 前处理 菲林晒网版丝印UV阻焊油墨 过UV机固化 白字 过UV机再固化 下工序 1.3.3、热固阻焊油墨（干绿油）制作工艺流程： 来料 前处理 菲林晒 网版丝印热固阻焊油墨 高温固化 白字 高温固化 下工序 三、暗房工序主要过程控制要素 1.1、? 洁净房 洁净度≤10000，高于此范围易引起板面毛毛、垃圾粉尘，导至开短路。 温度18-24，超出此范围易引起菲林变形 湿度50-60%RH，超出此范围易引起菲林变形 灯源为黄光，禁止白光，以防油墨、干膜感光，导致显影不净 工作者进入洁净房需穿着防尘服及鞋帽并风淋15-20秒 1.2、前处理 除去铜或金表面的氧化物、 油脂及其它污物，主要作用是微观粗化板面，增强附著力。 控制要点： 1.2.1、酸浓度：磨板机硫酸浓度3-5%，洗板机柠檬酸浓度为3-5%。 1.2.2、速度： 磨板机速度外层2.0-2.5m/min、内层3-3.50m/min，金板洗板速度2.0-2.5 m/min 1.2.3、烘干温度：磨板机80-90℃，金板洗板80-100℃。 1.2.4、吸水棉：每2小时湿 一次，以增强吸水效果。 1.2.5、磨痕10-15mm、水膜破裂≥15秒。 1.2.6、交叉左右放板，以防磨刷表面耗磨不平。 ? 1.3、贴膜（干式） 1.3.1、干式贴膜：压膜机装好干膜后，先从干膜上剥下聚乙烯膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂帖在覆铜板上。 控制要点： 1.3.2、贴膜温度：110-120℃，贴膜前板面温度：45-55℃，出板温度：50-60℃ 13.3、压力：4.5-5.5kg/cm 1.3.4、速度：1.0-1.5 m/min 1.3.5、切削干膜时用力要均匀，保持切边整齐，以防残留干膜粹，导致开短路。 1.3.6、贴膜后的板子须泠却至室温后方可插架。 1.5.、预烤 将丝印、静置OK的板子放入烤箱，按照要烤板参数对板面油墨进行初步固化。 控制要点： 1.5.1预烤温度：75±5℃。 1.5.2预烤时间：湿膜线路第一面：75℃*（12-15min）；湿膜线路第二面：75℃*（18-20min）。阻焊第一面：75℃*（18-25min）；阻焊第二面：75℃*（25--35min），双面：75℃*（40-50 min）。 1.5.3烤板过程中中途严禁打开炉门，以免影响预烤效果，导致预烤不足。 1.6.、曝光 曝光即在紫外光照射下，油墨或干膜的光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发丙烯酸脂或光聚合单体交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的体型大分子结构 。 控制要点： 1.6.1、曝光能量：根据曝光尺要求的