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- 2019-01-03 发布于浙江
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线路板制造与LAOUT设
线路板制造与LAYOUT设计沟通 惠州中京电子科技股份有限公司 1.开料-1 1.板材常用尺寸规格: 37”*49”(940MM*1245MM) 41”*49”(1041MM*1245MM) 43”*49”(1092MM*1245MM) 2.板材利用率: 单双面:85%以上 四层板:80%以上 六层及以上:76%以上 LAYOUT工程师在考虑连片拼板时尽量考虑板材利用率,因为板材成本是线路板最主要的原材料成本。具体我们可以优化拼版的数量和方向,工作边的大小等等。 1.开料-2 3.板材类型: 普通FR4(TG:135 ± 5℃)如:KB6160;NP-140TL;IT140 中TG板材FR4(TG:150 ± 5℃) KB6165; IT158;NP-150TL 高TG板材FR4(TG:170 -200℃) NP-170/180/200TL;IT180 无卤素板材 NPG-TL Anti CAF板材:抗离子迁移。典型材料:NAN YA 板材的介质常数(Dk):普通Dk=4.6 ±0.3(影响特性阻抗) LAYOUT工程师需要根据我们的产品特性和要求选择合适的材料,例如产品对环保的要求;产品的用途及工作环境;产品对于阻抗的要求等等 1.开料-3 4.板材铜厚 0.5OZ(17um/0.7mil) 最小线宽线距4/4mil 1OZ(35um/1.4mil)
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