回复与再结晶1.pptVIP

第七章 回复与再结晶 §7.1 冷变形金属在加热时的组织、性能变化 §7.1.1 显微组织变化 §7.1.2 驱动力和性能变化 §7.2 回复 §7.2.1 回复机理 §7.2.2 回复动力学 §7.3 再结晶 §7.3.1 再结晶形核 第七章 回复与再结晶 冷变形，金属缺陷↑，组织性能明显变化，热力学不稳 湖南常德大火(2004.12.22) 组织检验能为火灾起火原因的认定提供科学依据 T ↑，恢复到稳定态，组织与性能回归 §7.1 冷变形金属在加热时的组织、性能变化 §7.1.1 显微组织变化 再结晶 T加＝0.5Tm，加热时间↑ 1st段，0～ τ1 回复 晶粒形状不变，位错重排 2nd段，τ1～ τ2 新晶粒(缺陷密度↓，点阵不变) 新晶粒在形变基体中形核长大，老晶粒(冷变形晶粒)完全耗尽 3rd段， τ2～ τ3 新晶粒相互吞并，尺寸长大过程 §7.1.2 驱动力和性能变化(储存能变化) 1. 驱动力 储存能 外力所作功 几～十几 因ρ位↑，而产生应变能，ΔS↑ ，ΔG↑ 2. 储存能的释放 T ↑，原子活动能力增强， 偏离位置→回平衡位置 前 回复 后 再结晶 A 纯金属， B、C 合金 3. 缺陷与性能变化 回复前 再结晶期 硬度 变化少(ρ位) 恢复到冷变形前 电阻率 ↓↓(点缺陷) 不变 胞状亚结构 尺寸变化少 明显↑胞壁厚↓ 密度 变化少 ↑ ↑ §7.2 回复 约化温度 低温回复 0.1TH0.3 中温回复 0.3TH0.5 高温回复 TH0.5 作用 消除残余应力(1st类内应力) 第一次世界大战 深冲压 黄铜弹壳 腐蚀气体下开裂 250～300℃回复处理，解决 §7.2.1 回复机理 低温回复 点缺陷运动 空位、间隙原子移向晶界消失，相互合并，空位结集 中温回复 T↑：原子活动↑，位错运动滑移，正负相消，位错缠结，内部重排，亚晶规整化 高温回复 冷变形使单晶位错↑，乱排到规整 T↑，位错攀移 多边形化 加热 ┻攀移和滑移 原能量较高 排列→能量低，位错墙 单晶分隔成许多取向稍有不同的亚晶 亚晶粗化和长大 亚晶长大：亚晶形成以后，材料仍然保留有较大的储存能，亚晶将会进一步长大以减少小角度界面面积来降低储存能，使得某些较大的亚晶吞并较小的亚晶而长大。 其驱动力是大、小亚晶界面的界面能差。 亚晶粗化 三种亚晶粗化模型： 李振民提出的亚晶转动聚合粗化模型 两个有微弱取向差的亚晶聚合成一个，通过其中一个亚晶转动来取消它们之间的界面。 胡郇提出的亚晶聚合形成再结晶晶核的模型 在点阵弯曲和位错密度比较高的显微带状区中，两个有取向位向差的小角度亚晶聚合形成一个有大角度晶界的晶粒。 Jones提出的亚晶粗化聚合形成再结晶晶核模型 在两个晶粒的晶界处，有性质基本相反的亚晶界（相邻的亚晶界中所含的是反号位错），通过位错运动，使亚晶聚合形成一个大亚晶。这个大亚晶向两侧晶粒长大，其界面逐渐变成大角度晶界，最终形成再结晶晶核。 §7.2.2 回复动力学 回复后冷变形金属性能、回复程度、与时间关系 1. 回复是热激活过程 剩余加工硬化分数 1－R σr为回复后的σs σ0为充分退火后 的σs σm为冷变形后的σs 1－R＝B·Cd Cd为缺陷的体积密度 是缺陷密度(Cd)及其迁移速度的函数 其中，A为常数 Q为缺陷迁移激活能 2. Q缺陷迁移激活能 作lnt～1/T曲线，求得Q Q≈空位迁移能 短时回火 ≈铁自扩散激活能 长时回火 3. 回复动力学曲线 t短，Cd下降 空位迁移 t长，位错攀移t过一定程度，1－R不下降 T↑ Cd下降饱和度越大 回复不能使金属 性能恢复到冷变 形水平 * * 铜线原始组织 再结晶转变中 晶粒长大组织 火烧头部熔痕 一次短路熔痕 二次短路熔痕 回复、再结晶与晶粒长大，无点阵变化，不属于固态相变 1st 2nd 类 内应力 3rd b）转动过程必然引起原子从阴影面积沿界面扩散到空白面积中去。这个过程的实质是亚晶界上的位错的协同运动或是空位的协同运动； c）为聚合后的亚晶结构，亚晶边界再做几何调整，使BCD以及IHG界面变直； d）最后的亚晶结构。 如图：a）聚合以前的原始亚晶结构，中间2个亚晶