电子技术发展历史与现状.pptVIP

基本器件的两个发展阶段 分立元件阶段（1905～1959） 真空电子管、半导体晶体管 集成电路阶段（1959～） SSI、MSI、LSI、VLSI、ULSI 真空电子管时代（1905～1948） 为现代技术采取了决定性步骤 晶体管时代（1948～1959） 宇宙空间的探索即将开始 1.3 微电子技术简介 集成电路 (Integrated Circuit，简称IC)： 以半导体单晶片作为基片,采用平面工艺，将晶体管、电阻、电容等元器件及其连线所构成的电路制作在基片上所构成的一个微型化的电路或系统。 集成电路的优点： 体积小、重量轻 功耗小、成本低 速度快、可靠性高 IC是所有电子产品的核心 集成电路芯片是微电子技术的结晶，它们是计算机和通信设备的核心。 先进的微电子技术→→高集成度芯片→→高性能的计算机→→利用计算机进行集成电路的设计、生产过程控制及自动测试，又能制造出性能高、成本更低的集成电路芯片。 集成电路是现代信息产业和信息社会的基础 集成电路是改造和提升传统产业的核心技术：2000年世界半导体产值达2000亿美元，电子信息产品市场总额超过1万亿美元。 据预测：未来十年内世界半导体的年平均增长率将达15%以上，2010年全世界半导体的年销售额可达到6000~8000亿美元，将支持4~5万亿美元的电子装备市场。 集成电路的制造材料：主要是硅，也可以是化合物半导体如砷化镓。 存储器卡：封装的集成电路为存储器，信息可长期保存，也可通过读卡器改写。结构简单，使用方便。用于安全性要求不高的场合，如电话卡、水电费卡、公交卡、医疗卡等 （带加密逻辑的存储器卡增加了加密电路） CPU卡：封装的集成电路为中央处理器（CPU）和存储器，还配有芯片操作系统(Chip Operating System)，处理能力强，保密性更好，常用作证件和信用卡使用。手机中使用的SIM卡就是一种特殊的CPU卡。 2.IC卡的类型(按使用方式分类) 接触式IC卡(如电话IC卡) 表面有方型镀金接口，共8个或6个镀金触点。使用时必须将IC卡插入读卡机，通过金属触点传输数据。 用于信息量大、读写操作比较复杂的场合,但易磨损、怕脏、寿命短 非接触式IC卡(射频卡、感应卡) 采用电磁感应方式无线传输数据，解决了无源（卡中无电源）和免接触问题 操作方便，快捷，采用全密封胶固化，防水、防污，使用寿命长 用于读写信息较简单的场合，如身份验证等 IC集成度提高的规律(Moore定律)：单块集成电路的集成度平均每18个月翻一番 (Gordon E.Moore,1965年) IC技术发展——增大晶圆面积 增大硅晶圆的面积：使每块晶圆能生产更多的芯片 比如，使用0.13微米的工艺在200mm的晶圆上可以生产大约179个处理器核心，而使用同样工艺在300mm的晶圆可以制造大约427个处理器核心，而实际成本提高不多 IC技术发展——减小蚀刻尺寸 减小蚀刻尺寸，缩小晶体管、电阻、电容和连线的尺寸 尺寸越小，开关速度越快，性能越高 相同面积晶片可容纳的晶体管数目就越多，成本越低 8086的蚀刻尺寸为 3μm Pentium的蚀刻尺寸是 0.80μm Pentium 4的蚀刻尺寸当前是 0.09μm（90纳米） 酷睿2双核的蚀刻尺寸为 0.065μm（65纳米） 酷睿2四核的蚀刻尺寸为 0.045μm（45纳米） 酷睿i7六核的蚀刻尺寸为 0.032μm（32纳米） Intel CPU芯片工艺的进展 进一步提高集成度的问题与出路 问题： 线宽进一步缩小后，晶体管线条小到纳米级时，其电流微弱到仅有几十个甚至几个电子流动，晶体管将逼近其物理极限而无法正常工作 出路： 在纳米尺寸下，纳米结构会表现出一些新的量子现象和效应，人们正在利用这些量子效应研制具有全新功能的量子器件，使能开发出新的纳米芯片和量子计算机 同时，正在研究将光作为信息的载体，发展光子学，研制集成光路，或把电子与光子并用，实现光电子集成 （一）光电子技术概述 （二）光电子器件的发展 （三）光电子技术的未来 光学与电子学相互渗透的一门学科。 包括：激光技术、光波导技术、光检测技术、光信息处理技术、光存储技术、光显示技术、太阳能电池，等。 形成了光电子材料与元件产业、光信息产业、现代光学产业、光通信产业、激光器与激光应用产业。 光能够像电一样来传递信息，甚至效果更好。而且，更重要的一个特点在于它不会和周围环境发生相互干扰的作用。 是运用量子力学来设计的。从理论上说，它们的速度提高可以说是没有止境的，因为量子计算技术可以在同一时间内执行各种操作，同时有足够的能力来完成现在电子计算机还很难完成的任务，比如说完成密码的破译和语音的识别等等。这是因为量子不像半导体只能记录0与1，它可以同时表示多种状态