常规印制板培训教材.ppt

常 规 印 制 板 培 训 教 材 外光成像 常 规 印 制 板 培 训 教 材 目的： 使线路、孔内铜厚加厚到客户要求标准 流程： 除油 微蚀 预浸 镀铜 浸酸 镀锡 流程原理： 通过前处理，使板面清洁 ，在镀铜、镀锡缸阳极溶解 出铜离子、锡离子，在电场作用下 移动到阴极，其得到电 子，形成铜层、锡层。 注意事项 ： 镀铜厚度、镀锡厚度、镀铜、锡均匀性 掉锡、手印，撞伤板面 图形电镀 常 规 印 制 板 培 训 教 材 图形电镀 工艺技术培训 深圳博敏电子有限公司 陆景富 目 录 印制电路板简介 原材料简介 工艺流程介绍 各工序介绍 常 规 印 制 板 培 训 教 材 PCB PCB 全称print circuit board, 是在覆铜板上贴上干膜，经曝光 显影、蚀刻形成导电线路图形在 电子产品起到电流导通与信号传 送的作用,是电子原器件的载体. 印制线路板 常 规 印 制 板 培 训 教 材 1、依层次分： 单面板 双面板 多层板 2、依材质分：