表贴式功率MOSFET封装技术分析.pdfVIP

3.1.2 电参数测试 21 3.1.3 X 光检测 22 3.1.4 解剖分析 23 3.1.5 分析结论 24 3.2 热匹配失衡导致的失效 25 3.2.1 失效背景及情况 25 3.2.2 电参数测试 26 3.2.3 X 光检测 27 3.2.4 解剖分析 27 3.2.5 故障复现 28 3.2.6 分析结论 29 3.3 过应力导致的失效 29 3.3.1 失效背景及情况 29 3.3.2 电参数测试 30 3.3.3 X 光检测 30 3.3.4 解剖分析 32 3.3.5 模拟试验 34 3.3.6 失效原因及分析结论 38 第四章 工艺改进与可靠性提高 39 4.1 粘片可靠性提高 39 4.1.1 底座导流槽设计 39 4.1.2 粘片剪切力控制 41 4.2 焊线可靠性提高 42 4.2.1 内引线拉力控制 42 4.2.2 弹坑控制 44 4.3 塑封可靠性提高 47 4.3.1 环氧塑封料的可靠