SooPAT半导体器件封装结构和其制造.PDF

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2021-03-14 发布于湖北
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SooPAT 半导体器件的封装结构及其制造方法申请号：201010123443.1 申请日：2010-03-12 申请(专利权)人晶方半导体科技(苏州)有限公司地址 215126 江苏省苏州市工业园区星龙街428号苏春工业坊 11B/C 发明(设计)人王之奇俞国庆邹秋红王文斌王蔚主分类号 H01L23/485(2006.01)I 分类号 H01L23/485(2006.01)I H01L21/60(2006.01)I 公开(公告)号 101800207A 公开(公告)日 2010-08-11 专利代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人郑玮注：本页蓝色字体部分可点击查询相关专利