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SooPAT
半导体器件的封装结构及其制造
方法
申请号：201010123443.1
申请日：2010-03-12
申请(专利权)人 晶方半导体科技(苏州)有限公司
地址 215126 江苏省苏州市工业园区星龙街428号苏春工业坊
11B/C
发明(设计)人 王之奇 俞国庆 邹秋红 王文斌 王蔚
主分类号 H01L23/485(2006.01)I
分类号 H01L23/485(2006.01)I H01L21/60(2006.01)I
公开(公告)号 101800207A
公开(公告)日 2010-08-11
专利代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人 郑玮
注：本页蓝色字体部分可点击查询相关专利
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