芯片制造与物联网技术.pdfVIP

芯片制造与物联网技术 学习任务 1 芯片及制造 2 从沙子到芯片 3 物联网概念 4 物联网技术与应用 1、芯片 芯片（chip）就是半导体元件产品的统称。指内含集成电路的硅片，体积很 小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。 芯片是集成电路（IC, integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成；也是集 成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用 的独立的整体。 芯片IC产业领域 晶圆图片 晶圆制造过程 晶圆的生产工艺流程： 从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细 分为以下几道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部 属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序）： 晶棒成长 -- 晶棒裁切与检测 -- 外径研磨 -- 切片 -- 圆边 -- 表层研磨 -- 蚀 刻 -- 去疵 -- 抛光 -- 清洗 -- 检验 -- 包装 1、晶棒成长工序：它又可细分为： 1）、融化（Melt Down