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PVD_物理气相沉积_简介 　　TECHNOLOGY INNOVATION ■ 　　前 沿 科 技 　　World Plastics 　　2009Vol.27No. 12 　　PVD 是 英 文 Physical Vapor Deposition 　　(物理气相沉积 ) 的缩写, 是指在真空条件下,采用低电压 、 大电流的电弧放电技术,利用气体 放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与 气体都发生电离,利用电场的加速 作用,使被蒸发物质及其反应产物 沉积在工件上 。 　　PVD 技术出现于二十世纪七十 年代末,制备的薄膜具有高硬度 、 低摩擦系数 、 很好的耐磨性和化学 稳定性等优点 。 最初在高速钢刀具 领域的成功应用引起了世界各国制 造业的高度重视,人们在开发高性 能 、 高可靠性涂层设备的同时,也 在硬质合金 、 陶瓷类刀具中进行了 更 加 深 入 的 涂 层 应 用 研 究 。 与 CVD 工艺相比, PVD 工艺处理温 度低,在 600℃ 以下时对刀具材料 的抗弯强度无影响;薄膜内部应力 状态为压应力,更适于对硬质合金 精密复杂刀具的涂层; PVD 工艺对 环境无不利影响,符合现代绿色制 造的发展方向 。 目前 PVD 涂层技 术已普遍应用于硬质合金立铣刀 、 钻头 、 阶梯钻 、 油孔钻 、 铰刀 、 丝 锥 、 可转位铣刀片 、 异形刀具 、 焊 接刀具等的涂层处理 。 　　PVD 技术不仅提高了薄膜与刀 　　具基体材料的结合强度,涂层成分 也 由 第 一 代 的 TiN 发 展 为 TiC 、 TiCN 、 ZrN 、 CrN 、 MoS2、 　　TiAlN 、 TiAlCN 、 TiN-AlN 、 　　CNx 、 DLC 和 ta -C 等 多 元复 合 　　涂层 。 　　PVD 可分为蒸镀及喷镀,在可 使用的材料及薄膜的附着方式上有 所区别 。 　　PVD 有两种,一种是蒸镀,另 一种是喷镀,如下图所示 。 蒸镀主 要是将金属在真空中加热,使其蒸 发,并在底板上沉积成薄膜 。 由于 蒸发的金属原子径直飞出并附着在 底板上,因而具有某种方向性附着 的性质 。 底板有阶梯状落差时,水 平面上能够附着,但侧壁部分则很 难附着 。 　　如果采用合金及混合物材料, 加热时首先是蒸气压较高的材料的 原子飞出,然后蒸气压较低的材料 原子飞出 。 因此, 即使原来的材料为 合金, 有时也会出现形成的膜分为 2层的现象 。 另外, 在蒸发温度下发生 分解的分子不能采用蒸镀 。 材料的 加热使用加热器,但对于融点较高 的材料,有时采用电子束加热 。 　　喷 镀 是 向 真 空 舱 室 中 通 入 氩 (Ar ) 等气体,使得在底板与标靶间 　　产生放电现象 。 放电以直流或者交 流 (高频 ) 方式进行,在高频时,会 因自偏压 (Self Bias Voltage ) 而在 标靶一侧产生负电压 。 放电所产生 的正离子在电压的影响下加速并发 生碰撞 ,从 而使 标 靶 材料 喷 溅出 来,附着在底板上 。 　　由于喷镀不是通过提高温度使 材料蒸发的,因此,各种材料可保 持分子的 形 态飞 出 并在 底 板上 成 膜 。 另外,由于是在低真空中一边 与氩气等发生碰撞,一边从各种方 向附着在底板上,因此,即使是有 落差的角落及侧壁,也能附着产生 薄膜 。 也就是说,与蒸镀相比,阶 梯覆盖性 (Step coverage ) 较好 。 　　PVD (物理气相沉积) 简介 　　蒸镀 　　喷镀 　　PVD 两种工艺 —— — 蒸镀和喷镀的 　　示意图 　　相关资讯 　　热点传阅 塑料制品金属化技术创新 PV D (物理气相沉积 ) 简介 　　和温度要求 。 水性产品需要的流平时 间比溶剂型涂料长; 100%固态紫外固 化产品很少甚至不需要流平时间,也 很少甚至不需要进行烘箱固化 。 PVD 处理过程中,如果在产品进入真空腔 室时有水残留在制品中或表面,那么 PVD 处理过程将会变慢 。 涂料供应 商会提供能够大大节约成本的 、 进行 　　产品重复喷涂相关的详细资料 。 　　比较细小 、 但是对产品的最终可 用 性 来 说 同 样 重 要 的 是 完 成 底 漆 -PVD 涂层 -面漆处理后的每一个产 品要求 。 如果需要产品让射频信号透 过某个重要 “ 伪金属 ” 部件,或通过 激光刻蚀让光线完全透过,那么就会 规定每层材料所必须施加的量以及达 　　到什么公差等 。 　　对金属化体系买方来说,最大的 灵活性在于得到不使用 PVD 成分, 体系液态涂层的使用方案 。 应该考虑 超过两层的应用能力或如何进行均匀 的自动化涂层 。 正确的自动化系统将 会允许在不减缓产量或浪费能量的情 况下跳过任何一个步骤 。 　　48