三菱电机光通讯器件在中国光博会上大放异彩.PDFVIP

一周要闻 三菱电机光通讯器件在中国光博会上大放异彩 三菱电机（MitsubishiE）携最新型号光通讯器件亮相9 月4 日揭幕的第 15 届中国国际光电博览会（CIOE2013 ），展出包括应用于10Gbps、40Gbps 以及100Gbps 等 高性能光通讯器件，甚受现场观众欢迎，吸引了很多客户查询。 三菱电机亮相2013CIOE 深圳展 在光通讯器件领域中，三菱电机拥有超过30 多年的丰富经验，拥有世界顶级的研发、 生产技术、售后技术支持和销售能力，不断精益求精，陆续开发出具有高出光效率的激光器 组件、和具有高灵敏度的探测器组件，并将其量产化，向市场提供极稳定和高质量的产品。 在面向FTTx 领域的 FP-LD、DFB-LD 及APD 等产品中，三菱电机也独占鳌头于全球市场，为 全球的通信网络发展做出了巨大的贡献。 三菱电机展位观众络绎不绝 在此次展会上，观众可以亲身体验三菱电机不同系列产品的优良性能。展品包括从低速 到高速的产品（系列）；处于成长期的10Gbps 的DFB-LD 和 EA-LD （EML）的产品系列；以及 将踏入成长期的10G-EPON 等下一代PON、40Gbps 及 100Gbps 产品解决方案。观众可从10G EPON 及 100Gbps 的解决方案上，了解到三菱电机如何贴近市场需要，不断研发下一代产品 以满足客户的需求。 10Gbps 的DFB-LD、以及EA-LD 产品是采用行业标准的TO-56 （φ5.6mm）的CAN 型封装 技术，在设计上充分发挥三菱电机具有世界顶级的TO-CAN 生产设备的能力。 此外，三菱电机为了切合市场需求，通过对光器件的升级，可以提供满足I-temp （工业级温 度环境）条件的产品。同时，10G DFB-LD 支持TO-CAN 加软带，EA-LD 采用TEC （半导体制 冷器）的特有同轴TOSA 外形封装及市场热需的10G EPON 相关产品。由此可见，三菱电机 已经完全满足了10Gbps 市场的需要。 在40Gbps 和 100Gbps 的领域中，客户要求小型化的设备，以及集成化且节能的对应光 器件。三菱电机在DFB-LD 及 EA-LD 的激光器组件以及探测器组件技术成功的基础上，根据 小型化的要求开发了经济而且高稳定性的封装和安装技术。 三菱电机通过对光器件的持续改进，减小了配套电路的功耗，并根据需要，适时投入市 场。三菱电机已具备向主要系统制造商，供应对应40Gbps 的EA-LD 和PIN-PD 的第一代蝶型 封装组件的实际业绩。而与28Gbps 四波长复用方式对应的100Gbps 的EA-LD TOSA 产品，也 已经投入量产。 中国是全世界通讯设备生产基地，同时也是通讯系统的消费大国，俨然已是全世界最大 的光通讯市场。三菱电机的光通讯产品以及采用三菱电机产品的设备，已经被中国的通信运 营商和系统制造商广泛运用，占有极高的市场份额，特别在 FTTx 领域更是占有世界顶级的 市场份额。 三菱电机机电（上海）有限公司副总经理兼半导体事业部部长谷口丰聪先生说：三菱 电机在现有的成功基础上，仍会不断努力，利用我们的科研力量，为客户研制出最先进、极 稳定和高质量的光通讯器件，为中国的光通讯业持续发展尽一份力量。 自1921 年成立以来，三菱电机已拥有超过90 年的经验。早于1967 年，在世界上首次 成功开发在常温下工作的LD，并在1984 年实现量产化。三菱电机机电（上海）有限公司负 责三菱电机半导体和光器件在中国市场上的销售、售后服务和市场营销。 热烈祝贺富凌电气2013 年上半年销售工作会议顺利召开 2013 年7 月12 日至13 日，富凌电气为期两天的上半年销售工作会议顺利召开。董事 长钟志兵、总经理钟志标、技术研发中心总监黄万攀、低压营销总监侯亚军、营销副总监谭 继宁，以及全国各大区销售总监、销售经理及全体销售人员出席了本次会议。 会议由低压营销总监侯亚军主持，深入分析和总结了富凌电气上半年取得的良好业绩和 面对的困难，在机遇和挑战并存的时期，富凌电气董事长钟志兵从发展战略上指明了企业的 长期发展方向、总经理钟志标结合富凌的企业发展和营销环境深入进行了SWOT 分析，并进 一步解析了“共赢、合作、创价值”的营销理念，低压营销总监侯亚