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第 卷 第 期 计 算 机 学 报
39 9
Vol.39 No.9
年 月
2016 9 Se t.2016
CHINESEJOURNAL OF COMPUTERS p
三维片上网络体系结构研究综述
李 晨 马 胜 王 璐 郭 阳
(国防科学技术大学计算机学院 长沙 410073)
摘 要 伴随着三维集成电路的迅速发展,三维片上网络受到国内外研究者的广泛关注 三维片上网络主要用于
.
实现三维堆叠芯片的互连通信,为三维集成电路提供超低的延迟和竖直方向上超高的带宽,从而解决系统集成度
增加导致的通信瓶颈问题,有利于克服存储墙问题并提高三维堆叠芯片的性能 文章介绍了三维集成电路研究现
.
状及其结构优势,分析三维片上网络体系结构的特点和存在的问题,包括竖直方向的单跳传播问题、路由器交叉开
关的复杂度控制问题以及热效应的控制问题,从系统层、微结构层和电路层对三维片上网络体系结构的研究热点
及其实例进行了深入分析,最后对三维片上网络所面临的挑战和设计方法进行了总结和展望.
关键词 计算机体系结构;三维堆叠;三维集成电路;三维片上网络
中图法分类号 号 /
TP393 DOI 10.11897 SP.J.1016.2016.01812
ASurve onArchitecture forThree-Dimensional Networks-on-Chi
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LI Chen MA Shen WANG Lu GUO Yan
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( , , )
Colle eo Com uter NationalUniversit o De ense Technolo Chan sha 410073
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Abstract 3D inte rated circuit stacked multi le silicon la ers verticall can si n
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